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Beim sozialen Netzwerk Facebook sind Bilder eines geköpften Prozessors auf Basis des AM4-Sockels von AMD aufgetaucht. Der Sockel AM4 wird von AMD sowohl bei Bristol Ridge als auch bei den kommenden Zen-Prozessoren mit dem Codenamen Summit Ridge eingesetzt. Laut ersten Informationen könnte es sich bei den Bildern um einen kommenden Prozessor der Zen-Baureihe handeln.
Auf diesen ist eindeutig zu erkennen, dass der Heatspreader nicht fest verlötet wurde. Zur Übertagung der Wärme wurde außerdem Flüssigmetall zwischen CPU und Heatspreader eingesetzt. Dies soll der erste Hinweis sein, dass es sich beim hier gezeigten Modell tatsächlich um einen Zen-Prozessor handeln könnte. Dabei bleibt allerdings zu beachten, dass es sich hier um ein Engineering-Sample handeln dürfte. Somit bleibt abzuwarten, ob AMD bei der finalen Variante den Heatspreader nicht doch fest verlötet und auf Wärmeleitpaste statt Flüssigmetall setzt. Sollte AMD allerdings tatsächlich auf Flüssigmetall zurückgreifen, könnten die Zen-CPUs mehr Wärme entwickeln als bisher angenommen.
Als zweiter Hinweis soll die Anordnung der SMD-Bauteile auf einen Zen-Prozessor hindeuten. Laut einem Branchen-Insider seien die Bauteile rund um den Chip ähnlich wie bei einem Zen-Prozessor angeordnet.
Da AMD laut aktuellen Gerüchten seine kommende Zen-Baureihe bereits im Januar zur CES 2017 erstmals vorstellen möchte, könnte es sich bei dem hier abgebildeten Modell durchaus um ein Zen-Prozessor handeln. Zu den technischen Daten gab der Besitzer keinerlei weiteren Informationen bekannt. Somit ist keine Aussage über die Anzahl der CPU-Kerne möglich. Auch das genaue Modell wurde nicht verraten. Somit bleibt weiterhin unbekannt, ob es sich hier um ein Topmodell oder langsameres Modell der Baureihe handelt.