AMD RYZEN 7 1700 geköpft – Heatspreader offenbar verlötet

Roman Hartung alias der8auer gehört zu den besten Overclockern der Welt und das nicht nur, weil er meist genau weiß an welchen Knöpfen er drehen muss, um die Leistung von Prozessor, Grafikkarte und Arbeitsspeicher zu steigern, sondern auch weil er das nötige Fachwissen mitbringt, die Hardware derart zu modifizieren, dass ein Maximum an Leistung aus dieser geschöpft werden kann. Erst kürzlich präsentierte er den Delid Die Mate 2, der es und schnell und einfach möglich macht, den Heatspreader der aktuellen Intel-Prozessoren zu entfernen.

Nun hat sich der8auer einen neuen RYZEN 7 1700 geschnappt und diesen geköpft, um zu schauen, wie es unter dem Heatspreader ausschaut. Intel verlötet den Heatspreader bei seinen aktuellen Prozessoren nicht und verwendet stattdessen eine Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall, um einen Kontakt zum Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader zu gewährleisten. Ist diese Verbindung schlecht ausgeführt, kann es gerade beim Overclocking zu Problemen kommen. Daher entfernen einige den Heatspreader, verwendet eine andere Wärmeleitpaste und setzen den Prozessor wieder zusammen. Umso interessanter die Frage, wie AMD dies bei den RYZEN-Prozessoren handhabt.

Um den Heatspreader zu entfernen, kann allerdings nicht der Delid Die Mate 2 genommen werden, da AMD ein anderes Package mit anderen Abmessungen verwendet, als dies bei Intel der Fall ist. Stattdessen kommen Rasierklingen und ein Heizblock zum Einsatz, um das Lot zu lösen und den Heatspreader entfernen zu können. Ein Aushebeln und Verschieben des Heatspreaders ist nicht möglich, da AMD auf dem Trägermaterial auch Kondensatoren verwendet, die im Weg sind.

Der Heizblock muss auf 170 °C erhitzt werden, damit das verwendete Indium als Lot flüssig bzw. weich wird. Bevor es aber dazu kommt, muss der Kleber mit einer Rasierklinge entfernt werden. Dabei muss man sehr vorsichtig vorgehen, damit man den Prozessor nicht beschädigt. Letztendlich ließ sich der Heatspreader recht gut entfernen und der Blick auf den Die und den Heatspreader selbst wird frei. Unter anderem verwendet AMD eine feine Goldschicht auf dem Headspreader, um den Kontakt für das Lot zu verbessern bzw. dafür zu sorgen, dass dieses auch hält. Ähnlich muss AMD auch beim Die selbst vorgehen, was auch erklärt, warum die Prozessorenhersteller gerne auf das Verlöten verzichten, da es einfach sehr aufwendig ist und vieler Schritte in der Fertigung bedarf.