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Mit den ersten RYZEN-Prozessoren beginnt AMD damit, verloren gegangene Marktanteile im Consumer-Bereich wieder zurück zu gewinnen. Ähnliche Pläne hat man auch für den Servermarkt und will die dazugehörigen Naples-Prozessoren noch in diesem Quartal auf den Markt bringen. Doch die Ambitionen seitens AMD für den Prozessorenmarkt sind weitreichender und so vermehrten sich in den vergangenen Monaten die Gerüchte zu einer neuen High-End-Desktop-Plattform.
Darüber hinaus plant AMD natürlich auch den Low-End-Deskop mit der RYZEN-3-Serie zu bedienen und das mobile Segment soll Ende des Jahres in Angriff genommen werden.
Nun sind Folien aufgetaucht, die Details und eine Roadmap zu den zukünftigen Produkten verraten. Genauer gesagt zeigen die Folien technischen Daten zu den erwähnten Ambitionen im High-End-Desktop-Segment und führen auch schon die Nachfolger-Generation in den verschiedenen Produktkategorien auf.
Zunächst einmal zu dem, was AMD neben Naples noch im Servermarkt plant. Neben dem 32-Kern-Modell Naples wird es wohl auch noch kleinere Modelle geben, die auf den Namen Snowy Owl hören. Die Spanne an verschiedenen Modellen ergibt sich aus der Angabe der Leistungsaufnahme zwischen 35 und 180 W. Für 2018 ist dann schon der Nachfolger namens Starship geplant, der in 7 nm gefertigt werden soll. Die Anzahl der Kerne soll sich auf bis zu 48 belaufen. Die Leistungsaufnahme bewegt sich zwischen 35 und 180 W.
Während Naples die Zeppelin-Blöcke mit jeweils acht Zen-Kernen verwendet, richtet sich mit AMD mit Snowy Owl offensichtlich an den etwas darunter angesiedelten Markt. Acht oder 16 Kerne bzw. 16 oder 32 Threads sind auf Seiten der Rechenleistung zunächst einmal die wichtigsten Punkte. Entsprechend der geringen Anzahl an Zeppelin-Blöcken bzw. Zen-Kernen reduziert sich auch die Anzahl der Speicherkanäle auf vier und die der PCI-Express-Lanes auf 64. Snowy Owl wird von AMD genau wie Naples weiterhin als Opteron-Produkt ausgelegt.
In den Folien gibt es auch wieder einen Zeitplan für Naples. Dieser sieht eine Ankündigung im zweiten Quartal vor und spricht zum gleichen Zeitpunkt auch von einer finalen Produktion. Für Snowy Owl muss der Zeitplan etwas aufgesplittet werden, denn ebenfalls im zweiten Quartal sollen die größere Varianten erscheinen. Im dritten Quartal sollen dann auch die kleineren Ableger auf den Markt kommen.
Great Horned Owl lautet der Codename für die Embedded-APU. Hier verbaut werden bis zu vier Zen-Kerne und hinzu kommen bis zu 11 Compute Unites auf Basis der GFX9-Generation – dahinter verbirgt sich die Vega-Architektur, deren Desktop-Pendant noch in diesem Quartal erwartet wird. Mit Great Horned Owl und Banded Kestrel spricht AMD aber wie gesagt den Embeddedmarkt an.
Zum SoC gehören natürlich auch noch die entsprechenden Anbindungen für USB 3.1, SATA, Ethernet und freie PCI-Express-Lanes, um weitere Komponenten anbinden zu können.