Prozessoren

AMD zeigt Infinity-Fabric-Anbindung der EPYC-Serverprozessoren

Der 2017 Financial Analyst Day ist für AMD nicht nur eine Möglichkeit den Analysten und Investoren die neuesten Produkte zu präsentieren, sondern bietet auch eine Plattform die neuesten Technologien vorzustellen. Im Falle der Server-Prozessoren EPYC zeigt AMD die interne Anbindung der vier Dies über den Infinity Fabric. Dieser Infinity Fabric ist ein wichtiger Bestandteil aller neuen Produkte von AMD und kommt in allen neuen CPUs, APUs und GPUs zum Einsatz.

Auf dem Tech Summit 2016 präsentierte AMD erste Details zum Infinity Fabric. Der Infinity Fabric teilt sich auf in einen Control Fabric und Data Fabric. Der Control Fabric ist für die Ansteuerung der verschiedenen Engine-HUBs verantwortlich. Auf Basis des Control Fabric können Technologien wie das Power Management, Sicherheitsfunktionen, Reset & Initialization und das Testing durchgeführt werden. Der Data Fabric hingegen ist ein extrem schneller Interconnect, der dafür verantwortlich ist, dass die Daten schnellstmöglich innerhalb einer Architektur bewegt werden können. Über den Data Fabric wird auch die Verbindung zum Speicher sicherstellt.

Im Falle der EPYC-Prozessoren mit 32 Kernen verwendet AMD vier Zeppelin-Dies, die auf einem Package zusammengesetzt werden. Diese Zeppelin-Dies bestehen sozusagen aus einem RYZEN-Achtkern-Prozessor und sind per Multi Chip Package (MCP) miteinander verbunden. Für den Interconnect verwendet man den eignen Infinity Fabric – was AMD auf dem Financial Analyst Day bestätigt hat.

AMD legt den Fokus für EPYC auf 1- und 2-Sockel-Systeme. Dies entspricht etwa 91 Prozent des Gesamtmarktes bei den Servern. Intern verwendet AMD im EPYC-Package also den Infinity Fabric, aber dies ist auch beim Dual-Sockel-Systemen der Fall, denn die Datenverbindung zwischen diesen beiden Sockeln basiert ebenfalls auf diesem neuen Interconnect.

Ein einzelner EPYC-Prozessor verfügt über acht Speicher-Controller. Die 2x 4-Channels können mit jeweils acht DIMMs entsprechend mit Speicher bestückt werden. In einem Dual-Socket-System stehen demzufolge 32 DIMMs zur Verfügung, die eine theoretische Bestückung von 4 TB an Speicher ermöglichen. 128 PCI-Express-3.0-Lanes stehen ebenfalls zur Verfügung. In einem Dual-Socket-System stehen allerdings nicht mehr die vollen 128 PCI-Express-Lanes pro CPU zur Verfügung, sondern pro Prozessor nur noch 64. Jeweils 64 Lanes werden verwendet, um per Infinity Fabric die beiden Prozessoren miteinander zu verbinden.Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich um ein Single- oder Dual-Sockel-System handelt, denn AMD verwendet 64 PCI-Express-Lanes für den Infinity Fabric zwischen den beiden Prozessoren.

AMD sieht bereits bei den Single-Socket-Systeme große Vorteile gegenüber dem Konkurrenten Intel, denn mit 32 Kernen bietet man hier mehr an, als dies bei Intel derzeit der Fall ist. Weitere Vorteile sollen in der Speicheranbindung und Anzahl der Speicherkanäle liegen. Neben der Leistungsfähigkeit des Prozessors soll aber auch die Größe und Komplexität der dazugehörigen Mainboards eine Rolle spielen. Zudem kann AMD durch die höhere Anzahl an PCI-Express-Lanes mehr GPU-Beschleuniger anbinden – auch dies wird in der Präsentation herausgestrichen.

Weitere Details und erste Leistungswerte zu den EPYC-Prozessoren haben wir bereits im Januar veröffentlicht. Preise der EPYC-Prozessoren will AMD derzeit noch nicht nennen.