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Intel möchte offenbar die Lakefield-Prozessoren noch einmal in den Fokus rücken und zeigt den Chip hinter einem Vergrößerungsglas – gehalten von Intel Fellow Wilfred Gomes, einem Mitglied der Silicon Engineering Group, die den Lakefield-Prozessor bzw. die Fertigung dazu entwickelt hat.
Highlight des Lakefield-Prozessors ist das hybride Design bestehend aus einem großen Sunny-Cove-Kern, der in 10 nm gefertigt wird, sowie vier effizienten Tremont-Kernen, die ebenfalls in 10 nm gefertigt werden. Anstatt eines einzelnen Chips verwendet Intel für den Lakefield-Prozessor ein 3D-Design, in dem die Chips gestapelt werden. Zu den einzelnen Elementen gehören die CPU-Kerne, aber auch die I/O-Elemente und weitere IP-Blocks. Auf der obersten Ebene des Chips befindet sich der DRAM. Diese einzelnen Komponenten können in unterschiedlichen Fertigungstechnologien hergestellt werden. Foveros ist als Packaging dafür verantwortlich, dass die verschiedenen Elemente zusammenarbeiten können.
Die Packaging-Layer mit eingerechnet, spricht Intel von fünf Schichten, aus denen ein Lakefield-Prozessor aufgebaut ist. Es gibt einen Base Die mit Caches und I/O-Controller, darüber den Compute Chiplet mit besagtem Sunny-Cove-Kern, den vier Tremont-Kernen, der Gen11-Grafikeinheit sowie dem Speichercontrollern und darüber noch zwei Schichten DRAM als sogenannter PoP-Speicher (Package on Package). Das Package des Lakefield-Prozessors misst 10 x 10 mm. Die Höhe beträgt gerade einmal 1 mm.
Intel spricht von einer Standby-Leistung von nur 2 mW. Die Leistungsaufnahme unter Last ist nicht bekannt. Die Kühlung ist sicherlich eine der größten Herausforderungen eines solchen Sandwich-Designs. Der Lakefield-Prozessor ist allerdings auf Sparsamkeit getrimmt und dürfte in dieser Hinsicht nicht sonderlich problematisch sein.
Die ersten Geräte, die einen Lakefield-Prozessor verwenden werden, sind das Microsoft Surface Neo, das Samsung Galaxy Book S und das Lenovo ThinkPad X1 Fold. Allesamt sind diese Geräte aber noch nicht erschienen.