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Lakefield

  • Intel stellt die ersten Hybrid-Prozessoren Lakefield ein

    Per Product Change Notification hat Intel angekündigt, dass man zum Oktober 2021, also noch in diesem Jahr, die letzten Hybrid-Prozessoren der 11. Generation alias Lakefield ausliefern wird. Damit ist das Testprojekt offiziell für beendet erklärt worden und dürfte wirtschaftlich auch nicht erfolgreich gewesen sein. Einzig Lenovo und Samsung entscheiden sich dazu, entsprechende Geräte auf den Markt zu bringen – überzeugen konnten diese... [mehr]

  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 mit fünf Kernen muss zeigen was er kann

    Vor einigen Wochen stellte Intel seine beiden Lakefield-Prozessoren vor – heute können wir einen Blick auf die Leistung werfen, denn mit dem Galaxy Book S von Samsung stand uns das erste Notebook zur Verfügung, welches ein Hybrid-Design aus dem Hause Intel verwendet. Neue Leistungsrekorde sind hier natürlich nicht zu erwarten, was aber von einem passiv gekühlten Sandwitch-Packaging zu erwarten ist, schauen wir uns auf den folgenden Seiten... [mehr]

  • Intel selbst bestätigt x86-Hybrid für Alder Lake

    Bereits im Frühjahr tauchten die ersten Gerüchte auf, Intel könnte für zukünftige Desktop-Prozessoren auf einen Hybrid-Ansatz – sprich mindestens zwei unterschiedliche Kern-Microarchitekturen – setzen. Über einen eingereichten Patch für den Linux-Kernel bestätigt Intel diese Gerüchte nun höchstpersönlich – wenngleich es eigentlich kaum noch Zweifel an deren Richtigkeit gab. Der Patch fügt Lakefield, Intels erste Hybrid-CPU,... [mehr]

  • Lakefield im Test: Core i5-L16G7 verhält sich doch wie erwartet

    Vor einigen Wochen tauchten die ersten Benchmarks des neuen Lakefield-Prozessors von Intel auf. Im Test der Kollegen von Notebookcheck aus Österreich konnte der Prozessor im Samsung Galaxy Book S jedoch nicht wirklich überzeugen. Die versprochenen Taktraten wurden nicht erreicht und wohl auch aufgrund einiger Fehler im BIOS bzw. der Firmware war das Gesamtergebnis alles andere als überzeugend. Alle Details zum... [mehr]

  • Erste Benchmarks zum Core i5-L16G7 alias Lakefield

    Die Kollegen von Notebookcheck aus Österreich haben erste Benchmarks zu einem der neuen Hybrid-Prozessoren von Intel alias Lakefield. Intel hat kürzlich die technischen Details der 4+1-Prozessoren verraten. Auf dem Papier wirken sie mit einem starken Sunny-Cove-Kern und vier sparsamen Tremont-Kernen sehr ausgewogen und vor allem sparsam. Zudem sind sie für Intel das Testvehikel der Foveros-Packaging-Technologie in einem... [mehr]

  • Intel nennt erste technische Details zu den Lakefield-Prozessoren (Update)

    Bereits seit einigen Monaten spricht Intel mehr oder weniger nebulös über die neuen Lakefield-Prozessoren. Dabei handelt es sich um einen Hybrid-Prozessor, der aus einem einem großen Sunny-Cove-Kern und den vier Tremont-Kernen besteht. Das Hyperthreading ist sowohl auf dem Sunny-Cove-Kern als auch in den vier Tremont-Kernen nicht aktiv. Dem Sunny-Cove-Kern wurde zudem seine AVX512-Funktionalität genommen, um eine gewisse... [mehr]

  • 8x Big-Core + 8x Small-Core: Alder Lake-S soll 16 Kerne bieten (Update)

    Zeichneten sich lange keine große Änderungen in der Desktop-Strategie ab (langes Festhalten an der 14-nm-Fertigung und Skylake-Architektur), deuten sich am Horizont nun größere Umwürfe an. Bereits vor einiger Zeit berichteten wir über ein mögliches Backporting neuer Micro-Architekturen auf bestehende Prozesse. Aus Asien stammt nun eine Meldung aus verlässlichen Quellen, die für Alder-Lake-S, also die über-übernachste Desktop-Plattform, gar... [mehr]

  • Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

    Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Dies auf und erste Benchmarks zeigen eine hohe Single-Threaded-Leistung. Bei WikiChip wird nun etwas ausführlicher über den Aufbau des Prozessors gesprochen. So wird der Base-Die in 22FFL gefertigt. Was... [mehr]

  • Erste Leistungswerte zum Lakefield-Prozessor

    In diesem Jahr steht der Start der Lakefield-Prozessoren an. Wir warten noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC, wenngleich schon einige Modelle angekündigt wurden. Aktuellem Stand zufolge sollen die Geräte im Spätsommer in den Handel kommen. Die Lakefield-Prozessoren sind ein Hybrid-Design, speziell ausgelegt für kompakte Geräte – ein Sunny-Cove-Kern wird mit vier Tremont-Kernen kombiniert. Der Prozessor verwendet Intels... [mehr]

  • Die-Shot: Lakefield-Prozessor zeigt seine Compute-Ebene

    Auch wenn Intel den Lakefield-Prozessor bereits vor einiger Zeit vorgestellt hat, warten wir noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC. Auf imgur ist ein relativ niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Layers aufgetaucht. Der Chip bzw. jeder Layer scheint eine Fläche von 82 mm² zu belegen. Neben dem Package-Layer wird es vier weitere dieser Schichten geben. Intel selbst spricht von einer Chipgröße von 144 mm², was allerdings... [mehr]

  • Silizium im Fokus: Intel zeigt einen Lakefield-Prozessor

    Intel möchte offenbar die Lakefield-Prozessoren noch einmal in den Fokus rücken und zeigt den Chip hinter einem Vergrößerungsglas – gehalten von Intel Fellow Wilfred Gomes, einem Mitglied der Silicon Engineering Group, die den Lakefield-Prozessor bzw. die Fertigung dazu entwickelt hat. Highlight des Lakefield-Prozessors ist das hybride Design bestehend aus einem großen Sunny-Cove-Kern, der in 10 nm gefertigt wird, sowie... [mehr]

  • Intels Lakefield-R kommt mit Gen12 (Xe) Graphics

    Die Skylake-R-Prozessoren waren spezielle Modelle mit 128 MB Embedded-DRAM und großer GT4e-Grafikeinheit mit 72 Execution Units. Als Core i7-6785R, Core i5-6685R und Core i5-6585R waren sie nur rund acht Monate erhältlich. Als BGA-Chips waren sie auch nicht für einen Sockel vorgesehen, sondern sollten als schnelle Quad-Core-Prozessoren die damals stärkste integrierte Grafikeinheit zur Seite gestellt bekommen. Der Erfolg war... [mehr]

  • Intel nennt technische Details zur FOVEROS-Fertigung

    Vor einigen Tagen präsentierte TSMC sein Konzept bzw. einen ersten Prototypen für ein Chiplet-Design für ARM-HPC-Prozessoren. Damit möchte TSMC natürlich die eigenen Technologien wie die Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) Packaging-Technologie oder den Low-voltage-In-Package-Interconnect (LIPINCON) präsentieren. Die von TSMC veröffentlichten Zahlen ermöglichen aber vor allem einen Vergleich der unterschiedlichen Fertigungs-... [mehr]

  • Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

    Anfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert. Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der Foveros-Stapeltechnik gehören, die das Licht der Welt erblicken. Bisher gibt es noch... [mehr]

  • Intel zeigt Lakefield mit 10 nm und 3D-Aufbau auf der CES

    Wer ohne große Erwartungen in die heutige Intel-Pressekonferenz im Rahmen der CES 2019 gegangen ist, der wurde schnell eines Besseren belehrt. Intel hat heute nicht nur Designs mit Ice Lake gezeigt, sondern auch einen ersten Ausblick auf Lakefield gegeben, die neue 10-nm-Plattform, die für den Einsatz in Small-Formfaktor-Lösungen kleiner als 11 Zoll gedacht ist.  Das Herzstück von Lakefield ist dabei das „Hybrid CPU“ getaufte... [mehr]

  • Viel Neues um zukünftige Intel-CPUs, GPUs und Fertigungsverfahren

    Ashraf Eassa, ein Analyst bei The Motley Fool, hat wieder einmal tief gegraben, zahlreiche Quellen zusammengefasst und daraus ein kleines Feuerwerk zusammengestellt, welches viel über die Zukunftspläne bei Intel verraten soll. Eassa ist bekannt dafür, hinsichtlich der Codenamen zukünftiger Projekte bei Intel gut informiert zu sein und zusammen mit weiteren Informationen lässt sich daraus meist ein sehr gutes Gesamtbild erstellen – so auch... [mehr]