Erneute Probleme

Intel verschiebt 7-nm-Fertigung um sechs Monate

Im Rahen der Bekanntgaben der aktuellen Quartalszahlen musste Intel verkünden, dass der sich aktuell in der Entwicklung befindliche 7-nm-Fertigungsprozess aufgrund von Defekten im Prozess nicht so rund laufen würden, wie man dies erwartet hat. Dementsprechend komme es zu Verzögerungen von sechs Monaten. Das erste Endkundenprodukt in 7 nm wird demnach erst später im Jahr 2022 erscheinen.

Eigentlich wollte Intel mit der Fertigung in 7 nm wieder zurück in die Spur kommen. Der 10-nm-Prozess ist für den Chipriesen zu einem Desaster geworden – auch wenn man in diesem Jahr mit den Tiger-Lake-Prozessoren für Notebooks und Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake das Volumen der Chips in 10 nm steigern wird. Sapphire Rapids, die zweite Xeon-Generation in 10 nm, wird in der zweiten Jahreshälfte in Form erster Samples erwartet. Alder Lake, eine 10-nm-Genereration für Mobile und Desktop, wird erst in der zweiten Jahreshälfte 2021 erscheinen.

Für die Fertigung in 10 nm hat man das Tal der Tränen also in gewisser Weise durchschritten, auch wenn man noch immer weit den ursprünglichen Zeitplänen hinterherhinkt. Für den Desktop-Nutzer bedeutet dies, dass es vor Ende 2021 keine Desktop-CPU in 10 nm geben wird. Immerhin scheinen die Pläne nicht komplett gestrichen worden zu sein – anders als es unsere Meldung im Oktober 2019 andeutete. Schon damals deutete sich an: 7 nm auf dem Desktop werden wir frühestens 2022 sehen.

Die Fertigung in 10 nm sollte aufgrund der Pläne der Fertigung in 7 nm eine relativ kurze Lebenszeit haben. Nun kommt es jedoch anders.

7 nm ein komplettes Jahr im Rückstand

Mit der Fertigung in 7 nm sollte nun alles besser werden. Im Hinblick auf die Ausbeute der Fertigung ist man in etwa ein Jahr im Rückstand. Man wird ca. ein Jahr benötigen, um einen Stand zu erreichen, wie man ihn im zweiten Quartal 2020 erwartet hatte. Aus diesem Grund müssen einige 7-nm-Produkte um etwa sechs Monate nach hinten verschoben werden. Einen technischen Rückstand von 12 Monaten in eine Verschiebung von nur sechs Monaten zu verwandeln, gelingt Intel durch einen Puffer, den man sich bereits gelassen hat. Die ersten Client-CPUs werden nun Ende 2022 oder Anfang 2023 erwartet. Der erste Xeon-Prozessor in 7 nm wird hingegen in der ersten Jahreshälfte 2023 erwartet.

Einzig der HPC-Beschleuniger Ponte Vecchio wird in etwa wie erwartet für den Supercomputer Aurora erscheinen. Hier hatte man immer von Ende 2021 gesprochen, aber scheinbar evaluiert man die Fertigung bei einem Auftragsfertiger, anstatt in der eigenen Fertigung.

Es gibt aber auch gute Neuigkeiten, denn offenbar hat man den Grund für die schlechte Ausbeute gefunden. Intel spricht von einem "defect mode", welcher die Ausbeute verringert. Das Problem konnte man inzwischen beheben, die Verzögerungen seien jedoch bereits entstanden und lassen sich nicht mehr aufholen. Es seien in der Folge keine weiteren Probleme zu erwarten – so Intel. Allerdings hat man dies auch schon in der Form gehört, bevor die nun bekannten Probleme aufgetreten sind.

Intel denkt über externe Fertigung nach

Noch einen Schritt weiter geht Intel in dieser Hinsicht, da man aufgrund der akuten Probleme offenbar einen "pragmatische Ansatz" ins Auge fassen möchte. Dies bedeutet, dass die Fertigung bei Auftragsfertigern nicht mehr ausgeschlossen wird. Konkrete Details oder Ankündigungen hat man nicht zu machen. Vor 2022 sind keine konkreten Schritte zu erwarten, es wäre jedoch ein gewaltiger Schritt für ein Unternehmen, welches vor Jahren noch führend in der Halbleiterfertigung war und sich nun Hilfe suchen muss.

Intel sieht die Fertigung in den eigenen Fabs nicht mehr als Primärziel in der Entwicklung neuer Technologien. Man wird also zumindest immer eine Evaluierung vornehmen, wenn ein Produkt in die Fertigung überführt werden soll.

"We will continue to invest in our future process technology roadmap, but we will be pragmatic and objective in deploying the process technology that delivers the most predictability and performance for our customers, whether that be our process, external foundry process or a combination of both." – Bob Swan, Intel CEO.

In dieser Strategie spielt eine neue Flexibilität in den Produkten eine Rolle. Mit den Lakefield-Prozessoren verwendet man bereits unterschiedliche Fertigungstechniken in einem Chip. Diesen Ansatz will Intel im Rahmen der eigenen Fertigungskapazitäten und Fortschritte weiter ausbauen. Hier kommen dann Auftragsfertigungen ebenfalls ins Spiel, weil bestimmte Teile der Chips bei anderen Herstellern gefertigt werden können. Mittels EMIB und Foveros werden sie dann bei Intel zusammengebracht.

Bei Intel wird sich vieles ändern

Eines ist nun klar: Bei Intel wird sich hinsichtlich der Fertigung vieles ändern. Man hat alle Karten auf die Fertigung in 7 nm gesetzt und nun gibt es auch dort Verzögerungen. Dies wirft kein gutes Licht auf den Fertigungsbereich bei Intel.

Die Probleme haben jetzt dazu geführt, dass man Schritte in Erwägung zieht, die noch vor einigen Monate undenkbar gewesen wären. Immer wieder gab es Gerüchte, Intel könnte auf Kapazitäten eines Auftragsfertigers zurückgreifen. Aber seine Kernprodukte, sprich Prozessoren und bald auch GPUs, sollten dies sicherlich nicht sein.