NEWS

Intel

Alder Lake und Sapphire Rapids bei Partnern und bis 2023 Fremdfertigung bei TSMC

Portrait des Authors


Alder Lake und Sapphire Rapids bei Partnern und bis 2023 Fremdfertigung bei TSMC
4

Werbung

Neben einem problematischen Ausblick in die Zukunft sowie der Ankündigung einer DG2-GPU für das kommende Jahr hat Intel im Rahmen der Bekanntgabe der Zahlen für das dritte Quartal 2020 über die Pläne bei den Prozessoren und die aktuellen Entwicklungen gesprochen.

So hat man bereits damit begonnen, erste Samples der Alder-Lake- und Sapphire-Rapids-Prozessoren auszuliefern. In der vergangenen Woche tauchte ein erstes Bild eines Alder-Lake-Prozessors für den Sockel LGA1700 auf. Als Alder Lake-S sollen die Prozessoren den von Lakefield bekannten Hybrid-Ansatz auf den Desktop überführen. Sapphire Rapids hingegen sind die zukünftigen Xeon-Prozessoren, die auf Ice Lake-SP folgen sollen. Beide sollen in der 10nm SuperFin Technology gefertigt werden.

Alder Lake-S wird als Nachfolger von Rocket Lake (für das erste Quartal 2021 angekündigt) im vierten Quartal 2021 erwartet. Dies gilt außerdem für Sapphire Rapids. Auch wenn Intel dies noch nicht offiziell bestätigen will: Ice Lake-SP wird nicht mehr in diesem Jahr auf den Markt kommen – die Spatzen pfeifen es bereits seit Wochen von den (OEM)-Dächern. Ursprünglich wollte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sunny-Cove-Kernen und in 10 nm gefertigt bereits 2019 auf den Markt bringen. Mit Cascade Lake und Cooper Lake hat Intel zwei Zwischengenerationen in 14 nm eingeschoben und kann nun offenbar den Termin Ende 2020 nicht mehr einhalten.

Nach der Verschiebung sieht Intel die Fertigung in 7 nm wieder im Plan. Zumindest bis 2022 wird eine externe Fertigung jedoch eine Option bleiben. Bereits ab 2021 sollen größere Chips zu TSMC überführt werden. Darunter auch die Xe-HPC-GPU Ponte Vecchio. Aber auch andere Projekte wie die Xe-HPG-GPU (Gaming, DG2) sind ein Kandidat für eine externe Fertigung.

"So as we think about 2023 and beyond, we're looking at the products required at that time. And we're evaluating our process versus other third-party processes. (...) it's probably a mix in terms of the best path to ensure that we had a predictable cadence of leadership products for 2023 and 2024 like we believe we will have in 2020, 2021 and 2022."

Zumindest bis 2022 plant Intel mit einer teilweise externen Fertigung. Danach wird man sehen müssen, wie weit man selbst im Hinblick auf 7 nm fortgeschritten ist. Es wäre aber auch denkbar, dass dies für 2023 und 2024 der Fall sei. Die entsprechende Entscheidungen dazu fallen in den kommenden Jahren.