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Erst vor wenigen Tagen tauchte die Meldung auf, Intel befinde sich in weiteren Verhandlungen mit TSMC, um sich Fertigungskapazitäten für 2022/23 zu sichern. Auch mit Samsung habe man erste Verhandlungen gestartet. Im Rahmen der gestrigen Vorstellung von Tiger Lake-H (für Notebooks), Rocket Lake-S (als nächste Desktop-Generation), Alder Lake (Hybrid-Design für die nächste Desktop- und Mobile-Generation) und Jasper Lake (Pentium- und Celeron-Prozessoren) sowie der Ankündigung zu Ice Lake-SP für Server gab Intels CEO Bob Swan ein Interview (unter anderem Anandtech) gegenüber einigen US-Kollegen und machte damit einige interessante Aussagen.
So wird Intel in diesem Jahr mit der Fertigung des Xe-Link- und I/O-Tiles und der Gaming-GPU auf Basis der Xe-HPG-Architektur bei TSMC beginnen. Aber wie schon mehrfach erwähnt, lässt Intel ohnehin schon einen Teil seiner Chip bei TSMC fertigen – wenngleich darunter keine größere Volumen für die Prozessoren sind.
Swan erteilt einem möglichen Verkauf der Fertigungs-Fabriken zunächst eine Absage. Diese wurde unter anderem von einigen Investoren gefordert. Man könne sich aber vorstellen einen fremden Fertigungsprozess von TSMC oder Samsung zu lizenzieren und diesen dann auf die eigene Fertigung anzuwenden. Ähnlich ist GlobalFoundries vorgegangen, als man den 14-nm-Prozess von Samsung übernommen hatte. Eine solche Maßnahme könnte Intel etwas Zeit verschaffen, um dann mit 5 nm (oder einer vergleichbaren Fertigungsgröße) wieder komplett auf eigene Techniken zu setzen.
Outsourcing größerer Volumen eher unwahrscheinlich
Welchen Weg Intel nun gehen wird, wird man vermutlich zur Bekanntgabe der Quartalszahlen Ende Januar verkünden. Aufgrund der Aussagen von Bob Swan ist es jedoch am wahrscheinlichsten, dass Intel die eigenen Fabriken behält und sich mit einem Lizenzmodell die Zeit für einen Neustart verschafft.
Unwahrscheinlich ist, dass Intel (weitere) größere Volumen zu TSMC wird übertragen können. Dazu sind die Kapazitäten des taiwanischen Herstellers zu weit ausgelastet und werden es selbst in den kommenden Jahren noch sein. Apple ist ein Premiumkunde, der auch die notwendigen finanziellen Ressourcen hat, um jeden Mitbewerber auf Fertigungskapazitäten auszustechen. In den kommenden Jahren wird Apple sich ebenfalls große Teile der Fertigung in 5 nm und fortschrittlicheren Techniken sichern.
Intel wäre mit seinem Produktionsvolumen sicherlich in der Lage, TSMC an seine Kapazitätsgrenzen zu bringen und eben dies ist an dieser Stelle der Knackpunkt: TSMC wird nicht in der Lage sein, die notwendigen Ressourcen zur Verfügung zu stellen – vor allem nicht, weil es sich nur um eine temporäre Ausweitung der Partnerschaft handelt. Jetzt Ressourcen aufzubauen, die dann ab 2023 hinfällig sind, dürfte auch nicht im Interesse von TSMC sein.
Ende Januar wird Intel seine Kunden, aber vor allem seine Investoren darüber informieren, welchen Weg man in den nächsten zwei bis drei Jahren in der Fertigung einschlagen wird.