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Während Samsung aufgrund der Coronavirus-Pandemie seine Produktionsziele anpassen und die Massenfertigung von Chips mit Strukturbreiten von 3 nm von diesem Jahr auf voraussichtlich 2022 verschieben musste, scheint der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC nach wie vor im Zeitplan zu liegen.
Demnach soll bereits in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit der Fertigung von 3-nm-Chips begonnen werden und zwar bereits in beträchtlichen Massen. So soll TSMC zum Start bereits eine Produktions-Kapazität von rund 30.000 Wafer pro Monat bieten. Im kommenden Jahr soll diese dann auf 55.000 Wafer im Monat aufgestockt werden. 2023 sollen dann schon 105.000 Wafer pro Monat gefertigt werden. Damit würde das Unternehmen mit seiner jetzigen Produktion an 5-nm-Strukturbreiten-Chips gleichziehen. Diese lag im vierten Quartal 2020 bei rund 90.000 Wafer im Monat, inzwischen liegt die Fertigungs-Kapazität bei etwa 105.000 Wafer pro Monat.
Ähnlich wie bei der 5-nm-Fertigung, soll Apple auch bereits die 3-nm-Chips für sich in Beschlag genommen haben. Da Anfangs die Kapazitäten jedoch nicht ausreichen werden, um beispielsweise iPads und iPhones mit 3-nm-Chips auszustatten, ist es möglich, dass Apple die effizienteren Chips für seine Mac-Modelle einsetzen möchte. Dementsprechend könnte Apple bereits im Frühling nächsten Jahres Macs auf Basis von 3-nm-Chips vorstellen, welche dann dementsprechend noch effizienter sowie energiesparender wären.