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Eigentlich plante der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC erst 2022 mit der Massenproduktion von Chips mit Strukturbreiten von 4 nm zu beginnen. Einem jüngst erschienenen Bericht der DigiTimes lässt sich jedoch entnehmen, dass das Unternehmen aktuell vor seinem Zeitplan liegt und daher sogar schon im viertel Quartal 2020 mit der 4 nm-Fertigung beginnen könnte.
Der Artikel enthält jedoch noch weitere Informationen bezüglich der Kunden von TSMC. So hat Apple offenbar bereits jetzt die komplette Kapazität zur Produktion von 4 nm-Chips für sich reserviert. Dies überrascht kaum, da auch die aktuelle 5 nm-Fertigung beinahe ausschließlich an den iPhone-Konzern geht. TSMC zieht inzwischen einen nicht unerheblichen Teil seiner Gewinne allein aus Verträgen mit Apple.
Die neuen 4 nm-Chips sollen offenbar der Fertigung eines neuen Apple-M-Prozessors dienen, der dank der geringen Strukturbreite nochmals effizienter und energiesparender arbeiten dürfte. Angesichts der vorgezogenen Produktion seitens TSMC könnte bereits Ende diesen Jahres, beziehungsweise Anfang nächsten Jahres, mit neuen Macs auf Basis einen 4 nm-SoCs gerechnet werden.
Neben der 4 nm-Fertigung möchte TSMC nach eigenen Angaben auch die Produktion von Chips mit einer Strukturbreite von 3 nm schon in diesem Jahr starten. Allerdings dürfte es sich hier erstmal nur um geringe Mengen handeln. Mit einer Massenfertigung ist hier frühestens 2022 zu rechnen. Dennoch ist die Nachfrage schon enorm. Demnach sicherten sich bereits jetzt Apple und Intel große Teile der zukünftigen Kapazitäten.