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Offenbar zeigt sich in einem Reddit-Post erstmals ein EPYC-Prozessor der nächsten Generation vor der Kamera. Es handelt sich dabei um ein Engineering Sample oder einen Dummy-Prototypen eines Prozessors für den Sockel SP5, wie er für AMDs nächste EPYC-Generation Genoa und Bergamo auf Basis der Zen-4-Architektur verwendet werden wird. Auffallend ist nicht nur die Größe des Package, sondern auch dessen Format, denn bisher griff AMD hier nicht auf ein quadratisches Package zurück.
PCI-Express 5.0 und DDR5 sowie das Unterbringungen von zukünftig 12 CCDs für insgesamt 96 Kerne sind für die deutliche Vergrößerung des Packages verantwortlich.
Der SP5 ist ein LGA6096 mit 6.096 Kontaktpunkten. Gegenüber dem SP3 als LGA4094 steigt die Anzahl der Kontaktpunkte um fast 50 % an.
Viele technische Details sind noch nicht bekannt. Einzig die Fertigung in 5 nm, das Vorhandensein von 96 Kernen und die Unterstützung von DDR5 und PCI-Express 5.0 wurden bereits von AMD bestätigt. 128 PCI-Express-Lanes sollen es sein. Hinzu kommen wohl zwölf Speicherkanäle für DDR5-5200. Im Verlaufe des Jahres 2022 soll die nächste EPYC-Generation starten. Milan-X mit 3D V-Cache wird noch ein Zwischenschritt sein.
Update:
Der Reddit-Post enthielt auch noch ein zweites Foto, welches bisher weitestgehend unbeachtet blieb. Es zeigt in einer schematischen Darstellung den Aufbau des Sockel SP5, denn bei der Größe wird es nicht ganz einfach sein den notwendigen Anpressdruck zu erzeugen, damit alle 6.096 Pins des Sockels auch Kontakt zum Prozessor aufnehmen.
Es wird also wieder einen Carrier geben, in dem der Prozessor eingespannt ist und in die Klappe des Sockel eingeschoben wird. Diese wird dann heruntergeklappt und mittels einer Schraube festgezogen. Über den Rahmen der obersten Klappe wird dann am Rand des Package der Anpressdruckaufgebaut, der den Prozessor gleichmäßig in den Sockel drückt.