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Neben der Vorstellung der H100-GPU auf Basis der Hopper-Architektur ist die Präsentation der Grace-CPU ein weiteres Highlight der diesjährigen Keynote auf der GTC. Die Entwicklung eines solches Prozessors kündigte NVIDIA bereits im vergangenen Jahr an, nennt nun aber erste Details.
Der "Grace CPU Superchip" setzt sich aus zwei Chips zusammen, die über jeweils 72 Kerne verfügen. Miteinander verbunden sind sie per NVLink-C2C (Chip to Chip). Der Interconnect erreicht eine Bandbreite von 900 GB/s. Die Grace-Chips basieren auf der ARMv9-Architektur bzw. dem Neoverse-Design. Unklar ist, ob das N2-Design zum Einsatz kommt oder schon der Nachfolger – vermutlich aber kommt Neoverse N2 zum Einsatz. Auch kennen wir noch keine Fertigungsgröße, in der NVIDIA die CPUs fertigen lässt.
Die TDP des Grace CPU Superchip liegt bei 500 W. Vorhandene Software kann auf dem gesamten Computing Stack von NVIDIA angewendet werden. Dieser läuft auf den GPUs wie auch auf der Grace CPU.
Den 2x 72 Kernen steht LPDDR5X-Speicher zur Seite. Auf den Bildern sind acht Speicherchips zu erkennen. Diese sollen auf eine Bandbreite von 1 TB/s kommen. Wie groß die Kapazität des LPDDR5X-Speichers ist, wissen wir aktuell noch nicht. Anhand der Angaben von NVIDIA vermuten wir aber, dass hier LPDDR5X-Chips mit jeweils 32 GB zum Einsatz kommen. Bei 16 Chips ergäbe dies 512 GB.
Mit dem "Grace Hopper Superchip" bringt NVIDIA die Grace-CPU mit der Hopper-Architektur zusammen. Die GPU und CPU sind per NVLink C2C miteinander verbunden und kommen ebenfalls auf 900 GB/s. Die Gesamtkapazität soll bei 600 GB liegen – 80 GB per HBM3 an der GPU und weitere 512 GB als LPDDR5X über die Grace-CPU. Auch hier kann auf Seiten der Software der NVIDIA Computing Stack angewendet werden.
Der Grace CPU Superchip und der Grace Hopper Superchip, eine Kombination aus einem Grace-Chip mit einer H100-GPU, sollen in der ersten Jahreshälfte 2023 ausgeliefert werden. Weitere Details werden dann sicherlich im Verlaufe des Jahres bzw. im kommenden Jahr folgen.