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Bereits seit Jahren forscht unter anderem auch Intel an Silicon Photonics. Dabei handelt es sich um eine direkte Integration einer Lichtwellenleiterkommunikation in den Chip. Halbleiterbauelemente sind dabei als Transmitter und Receiver im Einsatz. Eine Wandlung wie im Netzwerkbereich üblich, ist daher nicht mehr notwendig.
In die zukünftigen XPUs wird Intel einen Optical-I/O-Tile, also ein Chiplet mit Transmitter und Receiver für optische Übertragungen, einbauen bzw. befindet sich in der Entwicklung des entsprechenden Chiplets. Offenbar peilt man bereits 2023 als Einführung an – zeitlich mit den ersten XPUs die man überhaupt auf den Markt bringen will.
Die optischen Verbindungen sollen dabei Datenraten von jeweils 1 TBit/s erreichen. Daten können über eine Strecke von mehr als 100 m übertragen werden und die Latenzen liegen bei unter 10 ns. Zudem sind optische Verbindungen wesentlich energieeffizienter als Übertragungen per Kupfer. 3 pJ/Bit peilt Intel an. Der Platzbedarf soll dabei nicht höher sein, als für vier PCIe-6.0-Lanes.
Intel leaked Arctic-Sound-Nachfolger
Auf der Keynote der ISC sprach Intel nur kurz über Arctic Sound. Zur Cloud-GPU sind keinerlei neuen Informationen veröffentlicht worden.
Im Rahmen einer Video-Präsentation der Keynote-Inhalte aber zeigte Intel die eigene Roadmap und darin etwas versteckt auch den Nachfolger von Arctic Sound namens Lancaster Sound. Darauf aufmerksam geworden ist zunächst Twitterer SteakandChickn. Lancaster Sound soll 2023 auf den Markt kommen, weitere Details gibt es aber nicht.