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Silicon Photonics

  • Co-Packaged Optics: IBM arbeitet an der Marktreife

    Die Forschungsabteilung von IBM hat einen Durchbruch bei den sogenannten Co-Packaged Optics (CPO) verkündet und will damit einen großen Schritt in der direkten Integration der Datenübertragung über Lichtwellenleiter gemacht haben. Die Notwendigkeit der Übertragung über Lichtwellenleiter ergibt sich aus dem Umstand, dass solche optischen Übertragungen um ein Vielfaches effizienter sein können, als solche über Kupferleitungen. Für einen... [mehr]

  • Intel Silicon Photonics: Optical Compute Interconnect (OCI) Chiplet soll endlich kommen

    Schon seit Jahrzehnten spricht Intel über die Entwicklung einer optischen Übertragung von Daten im Nah- und Fernbereich. Tatsächlich ist Silicon Photonics in Netzwerkumgebungen bereits im Einsatz und das schon seit Jahren. Doch bisher gab es noch kein entscheidendes Unterscheidungsmerkmal zu anderen Übertragungen auf Basis von Lichtwellenleitern – zumindest keine besonders prominenten. Mit der Integration einer optischen Verbindung direkt in... [mehr]

  • Black Semiconductor: Deutsches Startup arbeitet an optischen Interconnects aus Graphen

    Ein Startup aus Aachen arbeitet an Halbleitertechniken, die in der Zukunft vielleicht einmal eine größere Rolle spielen werden. Konkret geht es um schnelle Interconnects, wie sie bereits heute zum Einsatz kommen, anstatt einer rein elektrischen Verbindung per SerDes oder einer optoelektrischen Lösung mit Glas als Übertragungsmedium setzt Black Semiconductor auf Graphen. Graphen gilt in vielen Bereichen als möglicher Wunder-Werkstoff... [mehr].

  • Mesh-to-Mesh Optical-Fabric-Testchip: 66 Threads pro Kern für viele Daten

    Für Desktop- und Serveranwendungen hat sich das gleichzeitige Ausführen von zwei Threads pro Kern etabliert, um die Hardwareressourcen bestmöglich auszunutzen. Für einer besser vorhersehbare Leistung und auch aus Sicherheitsgründen verzichten einige Hardware- und Cloud-Anbieter aber auch auf ein Hyper-Threading bzw. SMT (Simultaneous Multithreading). Für Spezialanwendungen gibt es aber auch Hardware, die vier oder gar acht Threads... [mehr]

  • Intel Innovation: Intel ist spät dran und innoviert dennoch

    Auch wenn für uns die Ankündigung der Raptor-Lake-Prozessoren das Highlight der Innovation von Intel war, so sprach der Chipriese im Rahmen seiner Keynote über zahlreiche Produktkategorien. Leider sind nicht alle Themen für Intel dabei besonders positiv besetzt, auf der anderen Seite zeigt man einige Innovationen, die in der Zukunft eine wichtige Rolle spielen können. Beginnen wir mit der fast schon tretmühlenartigen Wiederholung, dass... [mehr]

  • Intel kommt Silicon Photonics als Chip-zu-Chip-Kommunikation einen Schritt näher

    Bereits seit mehr als einem Jahrzehnt spricht Intel über Silicon Photonics, daran geforscht wird schon länger. Seit einigen Jahren verkauft Intel auch Netzwerkadapter in Form von QSFP-Modulen, die im Hinblick auf die Transmitter-Technik auf Silicon Photonics setzen. Doch in Zukunft soll die Übertragung von Daten per Lichtwellenleiter nicht mehr nur über Strecken mit einer Länge von Metern oder Kilometern erfolgen, sondern auch zur... [mehr]

  • Intel setzt auf optischen I/O-Tile und Lancaster Sound als Cloud-GPU enttarnt

    Bereits seit Jahren forscht unter anderem auch Intel an Silicon Photonics. Dabei handelt es sich um eine direkte Integration einer Lichtwellenleiterkommunikation in den Chip. Halbleiterbauelemente sind dabei als Transmitter und Receiver im Einsatz. Eine Wandlung wie im Netzwerkbereich üblich, ist daher nicht mehr notwendig. In die zukünftigen XPUs wird Intel einen Optical-I/O-Tile, also ein Chiplet mit Transmitter und Receiver für... [mehr]

  • Intel Lab Day 2020: Integrated Silicon Photonics schon bald in Rechenzentren

    Auf dem heutigen Lab Day 2020 gab Intel Einblicke in die aktuellen Entwicklungen im Bereich der zukünftigen Technologien. Neue Produktankündigungen gab es nicht, vielmehr sollten bereits vorgestellte Technologien weiter erläutert werden. Eine der Entwicklungen, die vermutlich am nächsten an der Markteinführung steht, ist Integrated Silicon Photonics. Per Silicon Photonics werden aktuell bereits Datacenter und Supercomputer, bzw. deren Knoten... [mehr]

  • Xilinx Versal Premium kombiniert FPGA-Funktionen mit PCIe 5 und 800 GBit/s Ethernet

    Xilinx hat mit der Versal-Premium-Serie eine neue Art von Cloud- und Netzwerkbeschleunigern vorgestellt, die 2021 auf den Markt kommen sollen. Mit der Adaptive Compute Acceleration Platform (ACAP) zielt Xilinx auf einen breiten Anwendungsbereich, der sich nicht nur auf reine Netzwerklösungen beschränkt, wenngleich hier sicherlich der Fokus liegt. Zentraler Baustein des in 7 nm gefertigten Chips ist die Versal Adaptable Hardware, die je... [mehr]

  • Intel demonstriert 12,8 TBit/s in einem Co-Packaged Optics Ethernet Switch

    Ob für schnelle Datenverbindungen zwischen Rechenzentren oder im Datacenter-Segment: Die Netzwerke, welche solche Systeme untereinander und miteinander verbinden, müssen immer mehr Daten bewältigen. Inzwischen ist es daher nicht unüblich, dass in Knoten von Supercomputern eigene Interconnects verwendet werden (Infinity Fabric oder NVLink), um beispielsweise GPGPU-Beschleuniger schnellstmöglich an die Prozessoren anzubinden. Für die Verbindung... [mehr]