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Im Vorfeld des Qualcomm Summits in der kommenden Woche, auf dem der Hersteller sicherlich seine neuen Flaggschiff-Prozessoren für den mobilen Einsatz vorstellen wird, hat MediaTek seinerseits seinen neuen High-End-SoC Dimensity 9200 präsentiert – wohl um der Konkurrenz zuvor zu kommen.
Der Dimensity 9200 verwendet die im Sommer vorgestellten neuen Cortex-Kerne, wie den Cortex-X3 und kombiniert diesen mit schnellem LPDDR5X-8533. Gefertigt wird der Chip in der zweiten Generation des 4-nm-Verfahrens von TSMC (N4P). Der primäre X3-Kern soll einen Takt von 3,05 GHz erreichen. Die drei Cortex-A715 kommen auf bis zu 2,85 GHz und die nur leicht angepassten Cortex-A510, davon gibt es vier, auf 1,8 GHz. Die letztgenannten Kerne kümmern sich um den Hintergrundaufgaben, während der Cortex-X3 für die leistungsfordernden Anwendungen vorgesehen ist. Etwa 10 % mehr Leistung soll der Dimensity 9200 im Vergleich zum Vorgänger zu bieten haben. Zugleich soll er um 25 % weniger verbrauchen.
In der Leistung profitieren soll der SoC auch durch die Nutzung eines schnellen Speichers. Neben dem LPDDR5X-8533 wird auch noch LPDDR5-6400 und LPDDR5X-7500 unterstützt.
Zu den vielen "First" gehört auch, dass der Dimensity 9200 auf die ARM Immortalis-G715-GPU setzt, die eine Hardwarebeschleunigung für Raytracing unterstützt. Die Bildausgabe kann mit 240 Hz für FullHD, 144 Hz für WQHD oder mit 60 Hz für eine 5K-Auflösung erfolgen.
Hinsichtlich der Drahtlos-Anbindung unterstützt der SoC LTE mit Sub-6GHz + mmWave sowie als einer der ersten Chips auch Wi-Fi 7.
Bereits gegen Ende des Jahres sollen die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9200 von MediaTek vorgestellt werden.