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Im Rahmen des IEEE IEDM (International Electron Devices Meeting) gab Intel bereits einen Einblick in einige der Forschungsarbeiten, die aktuell hier laufen. Dr. Ann B. Kelleher, die Leiterin der Entwicklungssparte, gab eine der Eröffnungspräsentationen und sprach dort über die Strategien, die Intel verfolgt. Darin spielt natürlich auch die Material- und Technologieforschung eine Rolle.
Die Transistoren werden immer kleiner, neue Materialien und Methoden in der Fertigung sollen helfen, die Eigenschaften dieser Transistoren immer weiter zu verbessern. Anstatt immer größerer Chips sollen mehrere Dutzend in einem Package zum Einsatz kommen, was einerseits Flexibilität in der Fertigung ermöglicht, aber auch ein Zuschneiden der Fähigkeiten des Chips auf das jeweilige Anwendungsgebiet. Foveros, PowerVia, neue Transistoren – all das soll die Entwicklung in den kommenden Jahren bei Intel vorantreiben.
Die Schwierigkeiten und Hürden der vergangenen Jahre in der Ausführung will Intel hinter sich lassen. Dies hat man in den vergangenen Monaten immer wieder betont und nun erneut bekräftigt. Unter anderem zeigt man eine Roadmap für die kommenden Fertigungstechnologien und nennt die dazugehörigen Produkte. Neue Details gibt die Roadmap nicht preis, Intel betont aber im bzw. sogar vor dem Zeitplan zu sein.
Derzeit fertigt Intel seine Chips in Intel 7. Dazu gehören Alder Lake, Raptor Lake und Sapphire Rapids. Im kommenden Jahr soll die ersten Chips in Intel 4 auf den Markt kommen. Dazu gehören Meteor Lake und einige Custom-ASICs. Die Fertigung als solche soll bereits stehen. Intel 4 ist aber nur ein Zwischenschritt zu Intel 3. Ab der zweiten Jahreshälfte 2023 sollen Chips in Intel 3 vom Band rollen. Unter anderem Granite Rapids und Sierra Forrest werden in diesem Verfahren hergestellt werden, welches sich vor dem Zeitplan befindet, denn ursprünglich waren diese Chips noch für Intel 4 geplant.
Ab der ersten Jahreshälfte 2024 wird dann der Nachfolger von Meteor Lake, alias Arrow Lake in Intel 20A gefertigt werden. Hier wird Intel dann erstmals auf die rückseitige Versorgung des Chips via PowerVia setzen. Schon in der zweiten Jahreshälfte soll Intel 18A folgen. Zukünftige Client- und Server-Chips werden in Intel 18A gefertigt werden. Namentlich genannt hatte Intel bereits Lunar Lake.
Auf dem Papier sieht also alles gut aus und verläuft nach Plan. Intel hat bis 2025 extrem ambitionierte Pläne hinsichtlich der Fertigung und kann sich durch ein Outsourcing gewisser Teilkomponenten wie den GPUs zumindest ein paar Alternativen selbst schaffen. Für die Prozessoren bzw. Compute Tiles aber ist und bleibt man selbst verantwortlich und wird sich daran auch messen lassen müssen. Wir sind gespannt, ob alles nach Wunsch aufgehen wird.