Intel 3
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Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt
Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr] -
Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie
Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr] -
P-Cores und E-Cores: Intels Xeon-Roadmap fährt zukünftig zweigleisig
Zum Investor Meeting 2022 gibt Intel einen Ausblick auf die Xeon-Roadmap der kommenden Jahre und diese bietet sicherlich die ein oder andere Überraschung. Zunächst einmal erwartet Intel zwischen 2021 und 2026 eine Verdopplung der Rechenanforderung im Datacenter-Bereich. Die Xeon-Prozessoren bleiben für AI-Anwendungen im Fokus, Beschleuniger wie Ponte Vecchio sollen dies in einigen Bereichen unterstützen. Bevor es nun aber zu den... [mehr] -
Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre
Im Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche Neuausrichtung der IDM-2.0-Strategie aufgezeigt. Demnach wird Intel einerseits weiterhin (und eventuell auch im größeren Maßstab) die externe Fertigung von TSMC,... [mehr]