Prall gefüllte Roadmaps

Intels Machinerie kommt ins Rollen

Eine Message, die Intel auf der Innovation an die Teilnehmer und Außenwelt bringen wollte ist: Intel ist wieder auf dem Weg, ein verlässlicher Lieferant neuer Hardware zu werden. Dazu gehört, dass Roadmaps nicht mehr komplett über den Haufen geworfen werden und dass die Fertigung wieder in komplett verlässlichen Bahnen läuft. Nur wenn die Fertigung das liefern kann, was die einzelnen Geschäftsbereiche benötigen, können die Roadmaps auch in der gewünschten Form umgesetzt werden.

Ein wichtiger Bestandteil dieser Strategie ist aber auch, dass die Geschäftsbereiche sozusagen eigene Kunden des internen Fertigungsbereichs sind und so auch eine Verantwortung hinsichtlich der Zeitabläufe und Kosten haben. Dieser ist ein wichtiger Teil der IDM-2.0-Strategie (Integrated Device Manufacturer).

Davon profitieren sollen auch Kunden der Intel Foundry Services (IFS). Kann Intel seine eigenen Geschäftsbereiche nicht wie gewünscht bedienen, sieht dies für externe Kunden ähnlich aus. Bisher konnte Intel nur einige wenige Kunden für die IFS verkünden. Das Thema ist für einen Fabless-Chipdesigner aber auch nicht ganz einfach, denn die Process Design Kits (PDK) müssen bereitstehen, damit ein Chipdesign in die Fertigung überführt werden kann. Für Intel 18A stellt Intel aktuell das PDK 0.9 fertig.

Aber es gab schon einige Ankündigungen. So wird ARM mit Intel an Design Technology Co-Optimization (DTCO) zusammenarbeiten, sodass Kunden von ARM es leicht haben sollen, ihre Chips bei Intel fertigen zu können. Ein weiterer Kunde ist MediaTek. Auch einen Cloud Service Provider nannte Intels CEO Pat Gelsinger, ohne den Namen zu verkünden, denn dieser möchte zu diesem Zeitpunkt noch nicht genannt werden. Es soll auch schon Vorauszahlungen für Intel 18A in Form einer Reservierung von Kapazitäten geben.

Auch beim Advanced Packaging sieht man eine große Nachfrage, die sicherlich auch damit begründet ist, dass TSMC den aktuellen Bedarf bei weitem nicht decken kann. Das Advanced Packging wird in den kommenden Jahren eine immer größere Rollen spielen und geht Hand in Hand mit den IFS.

An dieser Stelle wollen wir nun auf die Roadmaps eingehen, denn sicherlich wird nicht jeder den Einblick darin haben, um das Gesamtbild zu bekommen, sind sie aber wichtig um ein Gefühl dafür zu bekommen, wo Intel aktuell steht und was die zukünftigen Pläne sind.

Client-Roadmap

*Vermutung unsererseits

Meteor Lake wird im Hinblick auf die CPU-Kerne ein Tik sein, denn es gibt nur wenige Änderungen in der Mikroarchitektur, wohl aber in der Fertigung (Intel 4). Arrow Lake wird dann auch den Desktop mitnehmen und stellt einen größeren Schritt dar. Lunar Lake ist dann wieder ein Tik-Schritt und wird frühestens Ende 2024, eher 2025 erwartet. Aber bereits im ersten Quartal 2024 sollen die ersten Test-Chips für Panter Lake vom Band laufen.

Xeon-Roadmap

Die ambitionierten Pläne setzen sich auch bei den Xeon-Prozessoren fort, denn auch hier sehen wir neue Generationen in Abständen von unter zwölf Monaten, wenngleich die Aufteilung in P- und E-Kern-Xeons immer zwei Modelle pro Generation mit einschließt. Hier kündigte Intel Sierra Forest-AP mit bis zu 288 Kernen an.

Die Fertigung in Intel 4 wird von der Xeon-Serie komplett übersprungen, was später auch für Intel 20A gilt. Intel konzentriert sich hier auf die verbesserten Prozessschritte, die in den kleineren Client-Chips getestet werden.

Beschleuniger

Während die Endkunden- und Server-Prozessoren noch eine relativ geradlinige Vergangenheit haben, sieht dies bei den AI/GPU-Beschleunigern anders aus.

Ponte Vecchio alias GPU Series Max haben wir nicht mehr in die Tabelle aufgenommen, da Intel den direkten Nachfolger Rialto Bridge gestrichen hat und Ponte Vecchio damit auch eigentlich keinen direkten Nachfolger mehr hat. Als Packaging-Leuchtturm wird man sich bei Ponte Vecchio vermutlich auch bald nicht mehr allzu genau an das konkrete Produkt erinnern. Zwar liefert Intel inzwischen die ersten Beschleuniger an seine eigenen Dev-Cloud, darüber hinaus ist von den Max-Series-GPUs aber wenig zu sehen. Darüber hinaus muss das Exascale-System Aurora natürlich noch damit bestückt werden.

Aktuell und auch für 2024 setzt Intel fast alles auf seinen HabanaLabs-Zukauf in Form von Gaudi2 und Gaudi3. Die unabhängigen Benchmarks zu Gaudi2 präsentierten sich zuletzt als vielversprechend. Vor allem kann Intel aktuell Hardware liefern, während NVIDIA nur seine Premium-Kunden bedient und dazu auch noch extreme Preise aufrufen kann. Dem stehen die mit Gaudi2 bestückten Systeme entgegen, die in einer Acht-Beschleuniger-Konfiguration nur ein Drittel dessen kosten, was NVIDIA für eine DGX-Box mit acht H100-Beschleunigern verlangt.

Die erste Falcon-Shores-Generation wird als reine GPU-Variante erscheinen, da Intel das Thema XPU bis 2025 noch nicht als gute Positionierung sieht. Aber auch wenn wir hier von einer GPU-Variante sprechen, entwickelt wird die erste Falcon-Shores-Generation in Israel vom Team, welches auch für Gaudi2 und Gaudi3 verantwortlich ist. Es handelt sich also eigentlicher um ein Gaudi-Produkt.

Die zweite Generation von Falcon Shores ist laut Deepak Patil, Leiter der AGX-Gruppe (Accelerated Computing Systems und Graphics) aktuell für 2027 geplant und könnte dann zum ursprünglich geplanten XPU-Ansatz zurückkehren.

Die von Intel erhobenen Pläne werden nicht nur wir an dem messen, was Intel in den kommenden Monaten abliefern wird. Nach Sapphire Rapids als letztem großen Stolperstein scheint Intel aber mit seinen Endkunden- und Serverprodukten nun besser im Plan zu sein – sieht man von Ponte Vecchio einmal ab.