Arrow Lake und Bartlett Lake

Kern-Konfigurationen und Fertigung bei TSMC

So langsam, aber sicher verdichten sich die Gerüchte rund um die kommende Core-Generation für den Desktop, während die aktuelle und vorherige Generation eher mit Problemen zu kämpfen hat und Intel sicherlich sehnsüchtig den Nachfolger herbeisehnt. Aber bis in den Herbst wird es noch dauern, bis Arrow Lake-S offiziell das Licht der Welt erblicken und als Core-Ultra-200-Serie auf den Markt kommen wird.

So ist bisher noch unklar, welche Kern-Konfigurationen Arrow Lake-S in den verschiedenen Modellklassen zu bieten haben wird. Fertigen lassen wird Intel offenbar zwei unterschiedliche Compute-Chips: Einmal mit 8P+16E-Kernen und einmal mit 6P+8E-Kernen. Dies geht aus Informationen hervor, die von Jaykihn auf X veröffentlicht wurden. Den 8P+16E-Chip wird es aber auch in einer abgespeckten Version mit 12 Efficiency-Kernen geben – vermutlich einerseits zur bessere Produktsegmentierung zwischen Core Ultra 9 und Core Ultra 7, aber womöglich auch zur Steuerung der Ausbeute. Ab dem Core Ultra 5 sieht Intel dann den 6P+8E-Chip vor, den es aber auch mit nur vier aktiven Efficiency-Kernen gibt.

Kombiniert wird der Compute-Chip mit den CPU-Kernen mit einem GPU-Chip, der die integrierte Grafikeinheit bereitstellt. Wie immer wird es aber auch Chip geben, die auf eine integrierte Grafikeinheit verzichten. Interessant wird zu sehen sein, wie Intel dies in der Praxis umsetzt, denn theoretisch könnte man auf den GPU-Chip dann komplett verzichten. Aber auch hier wir das Thema Ausbeute eine gewisse Rolle spielen.

Die Fertigung des Compute-Chips mit maximal 8P+16E-Kernen soll bei TSMC in N3B stattfinden – so wie auch der komplette Lunar-Lake-Chip. Erst ab dem 6P+8E-Chip setzt Intel auf die hauseigene Fertigung in Intel 20A. Unterschiedliche Steppings sollen andeuten, dass dieser Chip bei Intel und TSMC gefertigt wird. Damit ginge Intel vorsichtig an die Umsetzung wieder verstärkt auf eine eigene Fertigung zu setzen, ohne gleich eine komplette Produktfamilie ins Risiko zu stürzen, denn man hat noch TSMC als Backup. Dann wäre es auch interessant zu sehen, wie jeweiligen 6P+8E-Chips von Intel und TSMC im Vergleich zueinander arbeiten – vor allem hinsichtlich der Effizienz. 

Für Arrow Lake-S sitzen die Performance- und Efficiency-Kerne auch alle auf einem Compute-Chip, während die weiteren Komponenten wie GPU und I/O offenbar auf weitere Chiplets ausgelagert werden. Wie genau der Aufbau von Arrow Lake-S aussehen wird, ist aber noch unklar.

Bartlett Lake-S mit bis zu 12 Performance-Kernen

Bereits vor einigen Monaten tauchte der Name Bartlett Lake erstmals auf. Bereits damals war aber klar, dass der entsprechende Chip für den Einsatz in der NEX-Gruppe (Network und Edge) vorgesehen ist. Zwar wird der Sockel LGA1700 zum Einsatz kommen, für Endkunden ist der Prozessor aber nicht vorgesehen, wenngleich es immer wieder Rufe nach einem reinem Performance-Kern-Design gibt.

Weiterhin in Intel 7 gefertigt wird hier die Raptor-Cove-Architektur für die Performance-Kerne zum Einsatz kommen. Lion Cove wird als neue Kern-Architektur für Arrow Lake und Lunar Lake an dieser Stelle keine Rolle spielen.

Auch an dieser Stelle erweist sich Jakihn auf X als Quelle und spricht von acht, zehn und zwölf Kernen für die verschiedenen Modelle und Konfigurationen. Anfang 2025 soll in der NEX-Sparte zunächst mit den bekannten Designs auf Basis von Alder Lake und Raptor Lake losgehen, bevor dann in der zweiten Jahreshälfte Bartlett Lake-S als reines P-Kern-Design übernimmt.