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128 Layer
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Micron feiert Tape-Out von 3D-NAND mit 128 Layern
Micron hat die Entwicklung von 3D-NAND weiter vorangetrieben und die inzwischen 4. Generation von Speicherchips vorgestellt. Die neue Generation wird aus 128 Layern aufgebaut, während der Vorgänger noch auf 96 Layer setzte. Durch die höhere Anzahl an Schichten kann die Speicherdichte erhöht werden und damit steht pro Chip mehr Speichervolumen zur Verfügung. Gleichzeitig können pro Wafer mehr Speicherchips hergestellt werden, womit die... [mehr]