3D Fabric
-
TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache
Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle. Bereits im vergangenen Jahr führte TSMC die... [mehr]