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{{#data.error.root_cause}}
{{/data.error}}
{{^data.error}}
{{#texts.summary}}
[{{{type}}}] {{{reason}}}
{{/data.error.root_cause}}{{texts.summary}} {{#options.result.rssIcon}} RSS {{/options.result.rssIcon}}
{{/texts.summary}} {{#data.hits.hits}}
{{#_source.featured}}
FEATURED
{{/_source.featured}}
{{#_source.showImage}}
{{#_source.image}}
{{/_source.image}}
{{/_source.showImage}}
{{/data.hits.hits}}
{{{_source.title}}} {{#_source.showPrice}} {{{_source.displayPrice}}} {{/_source.showPrice}}
{{#_source.showLink}} {{/_source.showLink}} {{#_source.showDate}}{{{_source.displayDate}}}
{{/_source.showDate}}{{{_source.description}}}
{{#_source.additionalInfo}}{{#_source.additionalFields}} {{#title}} {{{label}}}: {{{title}}} {{/title}} {{/_source.additionalFields}}
{{/_source.additionalInfo}}
Back Side Power Delivery
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Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung
Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]