CoW-SoW
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CoW-SoW: TSMC will komplette Systeme auf Wafern mit HBM fertigen
Bereits in der vergangenen Woche sind wir auf die zukünftigen Entwicklungen bei TSMC in der Fertigung eingegangen. So wird der weltweit größte Auftragsfertiger die rückseitige Versorgung bei den Chips erst mit der Fertigung in A16 in Produktion bringen und der 2-nm-Prozess soll durch NanoFlex effizienter werden. Doch es gibt auch Neuigkeiten aus anderen Bereichen. In den letzten zwei Jahren spielte vor allem das Packaging eine zunehmend... [mehr]