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FDI
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Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt
Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Dies auf und erste Benchmarks zeigen eine hohe Single-Threaded-Leistung. Bei WikiChip wird nun etwas ausführlicher über den Aufbau des Prozessors gesprochen. So wird der Base-Die in 22FFL gefertigt. Was... [mehr]