I-Cube4
  • Samsung I-Cube4: Chiplets auf dünnem Interposer werden effizienter

    Nachdem IBM heute den ersten im 2-nm-Prozess gefertigten Chip angekündigt hat, folgt eine weitere Ankündigung aus der Halbleiterfertigung. Samsung kündigt mit Interposer-Cube4 (I-Cube4) die nächste Generation der 2.5D-Integration für die Kombination verschiedener Chiplets auf einem Package an. Im Vergleich zu I-Cube2 hat Samsung vor allem einige Änderungen in der Interposer-Technik vorgenommen. Die I-Cube-IP von... [mehr]