IDM
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Intel: Tick-Tock is back und TSMC-Wafer mit Foveros und EMIB kombinierbar
Nicht nur AMD nahm an der 49. JPMorgan-Konferenz teil (und sprach dabei über Genoa und CDNA 2), auch Intel nutzte die Bühne für einige interessante Details. Dabei wiederholte Intel einige der Ansätze, die im Rahmen der IDM-2.0-Ankündigung bereits eine Rolle spielten. So will Intel in seinen eigenen Möglichkeiten flexibler werden, aber auch seinen Kunden als Fertiger mehr Möglichkeiten bieten. So ist bereits bekannt, dass Intel für... [mehr]