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Schenker VIA 14 Pro: Ultrabook erhält Update auf AMD Ryzen 7 8845HS mit hellerem 3K-Display
Schenker unterzieht sein VIA 14 Pro einer Frischzellenkur und ersetzt den älteren Ryzen 7 7840HS in der aktuellen Modellversion des Ultrabooks mit dem AMDs Ryzen 7 8845HS. Dazu gesellen sich weitere Verbesserungen. Das 1,39 kg schwere 14-Zoll-Modell (313,5 x 222 x 18,5 mm) setzt auch weiterhin großteils auf ein Gehäuse aus Aluminium. Allerdings soll eine verbesserte Lackierung das Gerät im Gegensatz zum Vorgängermodell L23 weniger... [mehr]