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Die-Shot: Lakefield-Prozessor zeigt seine Compute-Ebene
Auch wenn Intel den Lakefield-Prozessor bereits vor einiger Zeit vorgestellt hat, warten wir noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC. Auf imgur ist ein relativ niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Layers aufgetaucht. Der Chip bzw. jeder Layer scheint eine Fläche von 82 mm² zu belegen. Neben dem Package-Layer wird es vier weitere dieser Schichten geben. Intel selbst spricht von einer Chipgröße von 144 mm², was allerdings... [mehr]