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Auch wenn Intel den Lakefield-Prozessor bereits vor einiger Zeit vorgestellt hat, warten wir noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC. Auf imgur ist ein relativ niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Layers aufgetaucht. Der Chip bzw. jeder Layer scheint eine Fläche von 82 mm² zu belegen. Neben dem Package-Layer wird es vier weitere dieser Schichten geben. Intel selbst spricht von einer Chipgröße von 144 mm², was allerdings wie gesagt das gesamte Package einschließt.
Ganz unten der Base-Layer mit den Caches und den I/O-Elementen, darüber der Compute-Layer, wie er nun im Bild zu sehen ist, und wiederum darüber zwei DRAM-Layer. Die Z-Höhe, also das gesamte Package, ist nur 1 mm hoch.
Der Compute-Layer bietet wie gesagt eine Fläche von 82 mm². Rechts in lila ist die integrierte GPU zu erkennen, die auf der Gen11-Graphics basiert. Die GPU belegt bereits etwa 40 % der Chipfläche. Der mittig unterliegende Bereich stellt den Sunny-Cove-Kern dar, welcher der High-Performance-Kern im Lakefield-Prozessor ist. Im mittleren grünen Segment befinden sich die vier Atom-Kerne auf Basis der Tremont-Architektur. Das linke Drittel wird durch die zahlreichen Uncore-Komponenten belegt.
Intel spricht von einer Standby-Leistung von nur 2 mW. Die Leistungsaufnahme unter Last ist nicht bekannt. Die Kühlung ist sicherlich eine der größten Herausforderungen eines solchen Sandwich-Designs. Der Lakefield-Prozessor ist allerdings auf Sparsamkeit getrimmt und dürfte in dieser Hinsicht nicht sonderlich problematisch sein.
Die ersten Geräte, die einen Lakefield-Prozessor verwenden werden, sind das Microsoft Surface Neo, das Samsung Galaxy Book S und das Lenovo ThinkPad X1 Fold. Allesamt sind diese Geräte jedoch noch nicht erschienen.