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MDIO
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Intel: Co-EMIB kombiniert EMIB und FOVEROS in riesigen Packages
Auf der SemiCon West hat Intel über neue Packaging-Technologien gesprochen. Zuletzt machte der Chipgigant mit der Nennung einiger neuer Daten zu FOVEROS auf sich aufmerksam. Co-EMIB soll die beiden bestehenden Packaging-Technologien für Intel zusammenführen. Während EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) bereits bei den Kaby-Lake-G-Prozessoren sowie den Stratix-10-FPGAs zum Einsatz kommt, wird FOVEROS bisher nur bei den noch... [mehr]