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Milan-X

  • EPYC-Prozessoren mit 3D-V-Cache gehen an den Start (Update)

    Bereits mehrfach hat AMD über die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache gesprochen, was aber noch fehlt ist eine Vorstellung der konkreten Produkte. Bisher von AMD bestätigt wurden nur bis zu 64 Kerne und das Vorhandensein von zusätzlichen 768 MB an L3-Cache per 3D V-Cache. Die ersten Prozessoren werden bereits an SIs, OEMs und Hyperscaler ausgeliefert. Aus solchen Quellen stammten dann sicherlich auch die ersten Prozessoren, die getestet... [mehr]

  • Milan-X: AMD stellt EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor

    Nach vielen Gerüchten und unbestätigten Meldungen dazu hat AMD nun endlich die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vorgestellt. Analog zu den Ryzen-Prozessoren wird über dem Bereich des L3-Caches das CCD angeschliffen und eine Lage zusätzlicher SRAM oben aufgelegt, um die Kapazität des L3-Caches zu verdreifachen. Insgesamt stehen dann 768 MB an L3-Cache zur Verfügung. Die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache basieren also weiterhin auf der... [mehr]

  • 3rd Gen Infinity Fabric: Kohärenter Interconnect zwischen Instinct und EPYC

    Nach der Vorstellung der EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache und der neuen Instinct-MI200-Serie als erste Datacenter-GPU im MCM-Design will AMD eine weitere Lücke im Portfolio schließen, die zwar wie ein kleines Detail klingt, jedoch einen großen Einfluss auf das Gesamtpaket hat. Der Infinity Fabric ist das Rückgrat aller aktuellen Prozessoren und GPUs von AMD. Der Infinity Fabric ist dabei nur der Oberbegriff für zahlreiche Interconnects, die bei... [mehr]

  • Milan-X: AMD arbeitet an EPYC-Prozessoren mit 3D-SRAM

    Die Gerüchteküche brodelt derzeit kräftig und kocht dabei über einem Mitte März 2020 von AMD zumindest in einer Vorschau präsentierten Technologie. Dabei handelt es sich um das X3D Packaging, also das stapeln von Chips übereinander. Derzeit führt AMD sein Chiplet-Design so aus, dass ein IOD mit bis zu acht CCDs kombiniert wird. Auf einem Package sind die neun Chips nebeneinander angeordnet. Mit dem X3D Packaging sollen die Chips auch... [mehr]