N3P
  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]