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On-Chip-Wasserkühlung: TSMC will bis zu 2 kW direkt auf dem Chip kühlen
Auf dem VLSI Symposium hielten Forschungsmitarbeiter von TSMC einen interessanten Vortrag über eine mögliche Kühllösung zukünftiger Chips, die eine direkte Integration einer Wasserkühlung in den Chip selbst vorsieht. Studien und Versuche hat es in der Vergangenheit bereits gegeben. Die Konzepte sehen dabei immer Mikrokanäle vor, die direkt in die obersten Schichten des Chips eingearbeitet werden. Für TSMC scheinen solche Lösungen aber immer... [mehr]