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RibbonFET
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Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre
Im Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche Neuausrichtung der IDM-2.0-Strategie aufgezeigt. Demnach wird Intel einerseits weiterhin (und eventuell auch im größeren Maßstab) die externe Fertigung von TSMC,... [mehr]