Silizium
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5 nm, HBM3E und aufwändiges Packaging: Hersteller protzen mit High-End-Chips
Nicht kleckern, sondern klotzen – so könnte das Motto der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz lauten. Die Hersteller überbieten sich mit immer größeren und letztendlich auch schnelleren Chips, doch der Aufwand der betrieben wird ist ebenfalls enorm. Über NVIDIAs Blackwell-GPU haben wir ebenfalls bereits berichtet wie über den Telum II von IBM, der mit gigantischen Caches aufwarten kann. Auch Intels Xeon 6 SoC alias Granite Rapids-D ist mit zwei... [mehr]