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SoIC
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TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen Packaging-Technologien
Neben den neusten Fertigungstechnologien hat TSMC auf dem Technology Symposium über die weitere Entwicklung und Fortschritte in der Materialforschung und dem Packaging gesprochen. Neue Materialien und eine fortschreitende Weiterentwicklung in der Integration von mehreren Chips in 2.5D- und 3D-Stapeln sollen in den kommenden Jahren die Rechenleistung weiter anwachsen lassen. Eines der Zauberworte sind in der Materialforschung die Nanosheets und... [mehr]