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Symposium
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TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität
Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]