Thermal Grizzly
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Wärmeleitender Lückenfüller: Thermal Grizzly stellt TG Putty vor
Thermal Grizzly hat mit TG Putty eine Alternative für Wärmeleitpads vorgestellt. Es handelt sich um eine Paste, die mit einer Dicke von 0,2 bis 3 mm aufgetragen werden kann und zwischen die Komponenten auf dem PCB und der Kühleroberfläche verteilt wird. Anders als bei Wärmeleitpads muss aber nicht darauf geachtet werden, dass man die Lücke mit einem entsprechend dicken Wärmeleitpad füllt, denn mit TG Putty lassen sich unterschiedliche Höhen... [mehr] -
Thermal Grizzly: Kühler und Delid-Equipment für Arrow Lake und LGA1851
Den heutigen Start der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake hat Thermal Grizzly zum Anlass genommen, seinen neuen Direct-Die-Wasserkühler und das dazugehörige Equipment dazu vorzustellen. Aber auch für diejenigen, die ihren Prozessor nicht köpfen wollen, gibt es etwas Neues, denn mit dem Intel 1851 CPU Contact Frame V1 kann das Durchbiegen durch den schlecht verteilen Anpressdruck des Sockels verringert werden. Der... [mehr] -
Thermal Grizzly WireView Pro GPU: Leistungs- und Temperaturüberwachung für 12VHPWR
Thermal Grizzly hat eine neue Variante der WireView-Zwischensteckers vorgestellt, welcher Zusatzinformationen, nicht nur zum Stromverbrauch, bieten soll. Entwickelt wurde das WireView Pro GPU, genau wie schon einige weitere Produkte von Thermal Grizzly, in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström. Ein Punkt, den Thermal Grizzly gleich zu Beginn auf der Produktseite erwähnt, ist, dass der WireView Pro GPU die Grafikkarte vor möglichen... [mehr] -
Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1: Neuer High-Performance-Wasserkühler vorgestellt
Thermal Grizzly hat mit dem Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 eine optimierte Version des Intel Mycro-Direct-Die-Wasserkühlers vorgestellt. Die Pro-Version will neben einem neuen Design noch bessere Kühlleistung bieten. Änderungen an der Mikrofinnenstruktur der Bodenplatte in Kombination mit einem überarbeiteten Strömungsfluss sollen so um bis zu 6 °C bessere Temperaturen des Prozessors unter Volllast ermöglichen. Die optimierte... [mehr] -
Thermal Grizzly: Die meisten Produkte zu Ryzen-9000-CPUs kompatibel
Ende des Monats werden die Ryzen-9000-Prozessoren auf Basis der Zen-5-Architektur offiziell an den Start gehen. AMD kann dabei auf die bereits etablierte AM5-Plattform zurückgreifen – von den Mainboards, über den Speicher, bis hin zur Kühlung. Das Package ändert sich nur in einigen Details in der Platzierung der SMD-Bauteile auf der Platine. Änderungen am Heatspreader oder dergleichen gibt es laut AMD nicht. Der Hersteller für Wärmeleitpaste,... [mehr] -
Intel LGA1700 Direct-Die: Thermal Grizzly stellt den Mycro Direct-Die Wasserkühler vor
Nachdem der für seine Wärmeleitpasten und Overclocking-Produkte wie den Die-Mates bekannte Hersteller Thermal Grizzly im vergangenen Jahr einen ersten Wasserkühler für die aktuellen Ryzen-Prozessoren auf Basis des Sockel AM5 (AM5 Mycro Direct-Die) vorgestellt hatte, folgt heute der Direct-Die-Kühler für Intels LGA1700-Prozessoren. Auch für den Intel Mycro Direct-Die V1 ist es notwendig, dass der Prozessor geköpft wird. Im Zusammenspiel mit... [mehr] -
Lesertest mit Thermal Grizzly: Das sind der Tester der KryoSheet!
Zu Beginn des Monats riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit Thermal Grizzly zu bewerben. Gesucht wurden fünf Tester, die einmal ein brandneues Graphen-Wärmeleitpad des Herstellers zusammen mit ihrer Hardware auf Herz und Nieren testen und einen umfangreichen Testbericht darüber für unser Forum verfassen wollten. Wir haben uns nun an die Auswahl der Tester gemacht. Zur... [mehr] -
Neuer Lesertest: Testet das KryoSheet von Thermal Grizzly!
In Zusammenarbeit mit Thermal Grizzly suchen wir ab sofort fünf Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einmal ein brandneues Graphen-Wärmeleitpad des Herstellers zusammen mit ihrer Hardware auf Herz und Nieren testen und einen umfangreichen Testbericht darüber für unser Forum verfassen möchten. Wir starten hierfür in die Bewerbungsphase. Zur Verfügung gestellt werden insgesamt fünf Exemplare der KryoSheet von Thermal Grizzly, die... [mehr] -
Für Direct-Die und AM5: Thermal Grizzly stellt eigenen CPU-Wasserkühler vor
Bereits häufiger hat "der8auer" mit seinem Content zu Direct-Die-Kühlung für interessante Erkenntnisse gesorgt. Als Mitinhaber von Thermal Grizzly ist er natürlich auch in gewisser Weise daran beteiligt, entsprechende Lösungen auf den Markt zu bringen und wie bereits vor Monaten angekündigt, arbeitet man bei Thermal Grizzly an einem ersten CPU-Wasserkühler, der nun in einem Video erstmals vorgestellt wurde. AMD setzt den Ryzen-7000-Prozessoren... [mehr] -
Stabiles Alder-Lake-Package: Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame (Update)
Bereits mehrfach hatten wir über das potentielle Verziehen des Packages bzw. Heatspreaders der Alder-Lake-Prozessoren berichtet. Intel verneint bisher, dass es sich dabei um ein grundsätzliches Problem handelt. Neben einigen Workarounds mittels Unterlegscheiben und selbstgedruckten Rahmen haben auch die ersten Dritthersteller hier einen Markt erkannt. So präsentierte Thermalright den LGA1700-BCF (Bending Corrector... [mehr] -
Thermal Grizzly Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut und Conductonaut im Test
Thermal Grizzly will den Wärmeabtransport zwischen Wärmeträger und Wärmeableiter optimieren - und zwar für ganz unterschiedliche Kühllösungen. Im Test vergleichen wir an unserem Threadripper-Testsystem deshalb die vier Wärmeleitpasten Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut und Conductonaut. Das Hamburger Unternehmen Thermal Grizzly tritt mit dem Anspruch an, High-Perfomance Wärmleitprodukte für Enthusiasten anzubieten. Diese Passion... [mehr] -
Thermal Grizzly Carbonaut Wärmeleit-Pad aus Kohlefaser vorgestellt
Der auf Wärmeleitpasten und vergleichbares Kühlungs-Zubehör spezialisierte Hersteller Thermal Grizzly hat sein aus Kohlefaser gefertigtes Wärmeleitpad vorgestellt. Das Carbonaut getaufte Pad kann als Alternative zur klassischem Wärmeleitpaste gesehen werden. Das Wärmeleitpad besteht aus einem Polymer, was ihm eine gewisse Flexibilität verleiht. Daher soll es dem Material möglich sein, sich der Oberfläche von Chip bzw... [mehr].