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Multi-Chip-Packages: Intel über Glassubstrate, Die-Testing und Package-Fertigung
Bereits vielfach hatten wir darüber berichtet, dass nahezu alle Halbleiterhersteller einerseits die Entwicklung immer weiter optimierter Fertigungsgrößen mit immer feineren Strukturen vorantreiben und andererseits auch das Packaging zu einem immer wichtigeren Faktor wird. Die Chipentwicklung selbst bewegt sich immer an der Grenze des aktuell möglichen. Das Packaging eröffnet neue Möglichkeiten – sei es das Zusammenführen mehrere Compute-Chips... [mehr] -
Intel legt Fond mit einer Milliarde US-Dollar zur Chiplet-Entwicklung auf
Intel bzw. die Intel-Töchter Intel Capital und Intel Foundry Services (IFS) haben heute die Einführung eines eine Milliarde US-Dollar schweren Fonds angekündigt, der Start-Ups und andere Unternehmen bei der Entwicklung neuer modularer Designs und Chips unterstützen soll. Ziel ist es Entwicklungen voranzutreiben, die als Bestandteil der Open Chiplet Platform nicht nur auf ARM- oder x86-Kerne verwenden, sondern die einen... [mehr]