UMC
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Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten
Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr] -
W2W 3D IC: UMC will ein Stück des Packaging-Kuchens
Der taiwanesische Halbleiterhersteller United Microelectronics Corporation (UMC) kündigt für das kommende Jahr ein neues Packaging-Verfahren an, mit dem man ein Stück des aktuellen Bedarfs nach Packaging-Kapazitäten abhaben möchte. Bei W2W 3D IC handelt es sich um ein Wafer-auf-Wafer-Verfahren, bei dem mehrere Chips übereinander gestapelt werden können. Partner sind Winbond, Faraday, ASE und Cadence. Zielmarkt für UMC dürften... [mehr]