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Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als ausgereift geltenden Fertigungsprozessen mit einbringt.
Einerseits wollen beide Unternehmen damit ihre Zuliefererkette diversifizieren, denn UMC betreibt seine Werke mehrheitlich in Taiwan. Hinzu kommen zwei in China sowie jeweils eine Fab in Japan und Singapur. Intel hingegen fertigt größtenteils in den USA sowie in Westeuropa. Einzig das Packaging findet in Malaysia und damit auf diesem Teil des Erdballs statt.
Es geht also im Diversifizierung, Intel dürfte aber auch im Auge haben, dass UMC hinter TSMC einer der größten Foundry-Anbieter ist und eben hier will Intel mit seinen Intel Foundry Services (IFS) ebenfalls Fuß fassen. Das die Fertigung in den USA stattfinden wird und auf einen bestimmten Markt abzielt, ist ebenfalls kein Zufall, denn die USA wollen gewissen Komponenten der Infrastruktur vermehrt im eigenen Land fertigen, um sich unabhängiger zu machen und auch die Sicherheit der Chips gewährleisten zu können.
Der Kernbestandteil der Vereinbarung ist die Entwicklung eines neuen 12-nm-Prozesses, der in einer der neuen Fabs von Intel ausgeführt werden soll und FinFETs verwendet. Konkret werden dies die Fabs 12, 22 und 32 in Arizona sein. Intel will an dieser Stelle von UMCs Erfahrung in der Zusammenarbeit mit potentiellen Kunden profitieren. Da es sich um einen recht ausgereiften Fertigungsprozess handelt, wird Intel in den Fabs vorhandene Anlagen verwenden, was den Investitionsbedarf erheblich senken und die Auslastung optimieren soll.
UMC steuert die für die potentiellen Kunden wichtigen Process Design Kits (PDK) bei, die es überhaupt erst ermöglichen, ein Chipdesign auf einen Fertigungsprozess zu überführen. Bereits 2027 sollen die ersten Chips aus diesem 12-nm-Prozess vom Band rollen.
UMC wurde 1980 gegründet und beschäftigt weltweit etwa 19.500 Mitarbeiter. Mehr als 300 Kunden haben bereits mehr oder weniger große Stückzahlen an Chips bei UMC in Auftrag gegeben. Zwar werden in einigen Werken Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwendet, als kleinste Fertigungsoption stellt man allerdings nur 14 nm bereit.