VIA 14
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Schenker VIA 14 Pro im Test: Gutes Ultrabook auf AMD-Basis
Das Schenker VIA 14 Pro (L23) ist ein schnelles Ultrabook, welches im Gegensatz zu vielen anderen Modellen auf einen AMD-Ryzen-Prozessor samt einer integrierten Radeon-Grafik aufbaut und mit einer Bauhöhe von 18,5 mm sowie einem Gewicht von unter 1,4 kg dennoch sehr portabel bleibt. Obendrein gibt es ein hochauflösendes 3K-Display mit schnellen 120 Hz und performanten Speicher. Wie sich das Gerät in einer Testkonfiguration mit Ryzen 7... [mehr] -
Schenker VIA 14: Neues Magnesium-Ultrabook mit Tiger-Lake-CPU
Passend zur heutigen Vorstellung der neuen Tiger-Lake-Prozessoren hat Schenker Technologies am Mittwochabend das VIA 14 neu aufgelegt. Der Einsatz der neuen Ultrabook-CPUs bringt auch funktionelle Änderungen wie eine neue Massenspeicheranbindung über PCI-Express 4.0, Thunderbolt 4 oder ein optionales LTE-Modem sowie weiter gesteigerte Akku-Laufzeiten von bis zu 14 Stunden beim Surfen im Internet mit sich. Mit Abmessungen von 322 x 216,8 x 16,5... [mehr] -
Schenker VIA 14: Ein kompakter 14-Zöller mit Vollmetallgehäuse
Schenker Technologies hat am Donnerstag ein neues Modell für seine VIA-Serie vorgestellt, welches sich überwiegend an Business-Kunden und private Nutzer mit hohen Ansprüchen an Design, Haptik und Funktionalität richten soll. Wie der Name bereits vermuten lässt, handelt es sich beim Schenker VIA 14 um ein Ultraslim-Notebook der 14-Zoll-Klasse. Das Besondere dabei: Schenker setzt auf ein hochwertiges Vollmetallgehäuse im Unibody-Design, was neben... [mehr]