X-Cube
  • Samsung zeigt 3D-Packaging-Technologie eXtended-Cube "X-Cube"

    Mit dem eXtended-Cube oder "X-Cube" hat Samsung eine neue 3D-Packaging-Technologie und somit das Gegenstück zu Intels Foveros-Technik vorgestellt. Erst gestern veröffentlichte Intel die zukünftigen Pläne in der 3D-Stacking-Technik und hat bereits im zweiten Quartal 2020 einen Chip mit Hybrid-Bonding-Technologie gefertigt. Dazu werden wir noch eine gesonderte Meldung veröffentlichen. eXtended-Cube wird dort zum Einsatz kommen, wo... [mehr]