ind
Einleitung
Hallo OC-Gemeinde,
heute kam mir beim neuerlichen Isolieren meines DFI Sockel AM2+ Mainboards spontan der Gedanke, dass ich doch mal meinen "alten" Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 köpfen könnte.
Da ich zu diesem Thema wenig im Netz gefunden habe was Bilder, Anleitungen und Sonstiges betrifft, legte ich einfach mal los.
Natürlich habe ich mir vorher ein paar kleine Gedanken gemacht, damit nichts schief geht, denn ein Phenom Prozessor kostet immer noch ein Haufen Geld.
Zuerst war die Überlegung, ob der Heat Spreader geklebt, gelötet oder nur locker von AMD aufgesetzt wurde. Zu Sockel 939 Zeiten habe ich zum Entfernen schon eine Menge Erfahrungen gesammelt, allerdings war da der Heat Spreader nur aufgesetzt. Da brauchte man nur das Silikon zwischen PCB und Heat Spreader durchtrennen und der Prozessor war frei. Meine Vermutung bzw. vom Hören-Sagen: der HS ist verlötet.
Also habe ich mal angefangen mit dem Zusammensuchen der Utensilien, die ich für dieses Vorhaben brauche.
Ich habe dafür benutzt:
- 2 Skalpelle
- 1 Rasierklinge
- 2 Taschenmesser
- 1 Bügeleisen
Heat Spreader entfernen
Zuerst nahm ich die Rasierklinge und habe das schwarze Silikon leicht und locker durchtrennt. Durch Entfernen von Unmengen an Heat Spreadern habe ich da nun schon Routine drin. Man sollte aber maximal 4 mm einschneiden, ansonsten könnte man die kleinen Widerstände um den Prozessorkern herum erwischen.
Das schwarze Silikon hat eine Stärke von 3,5 mm und sitzt 1 mm vom PCB Rand eingerückt, vom PCB Rand bis zu den Widerständen sind es genau 7 mm, also bleiben noch 2,5 mm Spielraum für Schnittversuche, falls jemand zu tief vordringt. Das Durchtrennen dauert eigentlich nur maximal 1 Minute, wenn man geübt ist.
Nachdem alles rundherum sauber durchtrennt wurde, habe ich mit einem Skalpel ( ist stärker und bruchsicherer als eine Rasierklinge ) an den Ecken leicht versucht, den Heat Spreader zu enthebeln. Dies gelang mir aber nicht, somit stand 100 % fest, dass der Heat Spreader verlötet wurde.
Also musste ich mit einem Bügeleisen den Kern entlöten. Ich habe dazu die beiden Skalpelle und 2 Taschenmesser genommen, um den Heat Spreader etwas unter Druck zu hebeln, damit das Entlöten schneller von Statten geht.
Dann habe ich das heiße Bügeleisen mehrfach über den HS laufen lassen bzw. es auch mehrmal drauf gehalten.
Der Heat Spreader sowie die Skalpelle und Messer wurden verdammt heiß, habe mir bei der Aktion den Daumen leicht verbrannt. Kein Wunder auch, wenn die Metalle schnell und locker auf über 200 °C sind.
Es dauert nur ein paar Sekunden, da machte es "klack" und der Heat Spreader löste sich vom Prozessorkern. Der kleine braue Kratzer am PCB ist keine Schnittverletzung, sondern noch ein wenig Dichtungskit von einem unsauberen Messer
Ich wollte dann ja sofort nachsehen, was mich erwartetet, allerdings waren sämtliche Sachen noch dermaßen heiß, dass ich keinen Finger dran rühren konnte. Also habe ich es minimal abkühlen lassen und mir dann genüsslich die Teile angeschaut.
Und voilá, hier ist er nun: ein geköpfter Phenom II X4
Zurücklehnen und geniesen
Man erkennt zwar 2 "eigenständige" Kerne und den schlechten Abdruck vom Lötzinn, aber wie es zu beweisen gab, handelt es sich wirklich nur um 1 Kern, die optische Trennung wurde durch den Abdruck der Flussmittelschicht hervorgerufen. Es kann aber auch sein, dass beim Entlöten des Lötzinn sich ein wenig zur Seite verflüssigt hat. Die gelbe Schicht ist das Flussmittel. Sie lässt sich nicht entfernen und ist fest am Metall haftend.
Säuberungsaktion
Die Säuberungsaktion hat begonnen:
Da die CPU von mir nach dem operativen Eingriff noch nicht auf Funktion getestet wurde, kann ich über das Temperaturverhalten nichts sagen. Ich muss erst noch einen richtigen CPU-Kühler finden, mit dem ich das Teil unter Luftkühlung betreiben kann. Oder ich lege den Prozessor gleich unter die Kompressorkühlung
Allerdings muss ich da sehr vorsichtig vorgehen, denn nur eine einzige kleine Verkantung bedeutet den Tod der CPU. Das musste ich bei älteren Prozessoren zu Sockel 939 Zeiten ab und zu verschmerzen.
Aber getreu nach dem Motto "für die Wissenschaft müssen Opfer gebracht werden" nimmt man diese Betriebsunfälle dann doch wieder etwas positiver auf
CPU hat den Eingriff bestens bestanden und rennt wie zuvor. Temperaturspiele mache ich die Tage über.
Einleitung
Und weil mir noch langweilig war und ich noch ein paar Prozessoren hier rumliegen habe, musste gleich noch ein Phenom I X4 9650 Agena B3 dran glauben.
Das Ergebnis im Ablauf war wie bereits oben beschrieben, allerdings dauerte das Entlöten diesmal länger, man kann es auch an der Heat Spreader Unterseite erkennen, Lufteinschlüsse sind vorhanden.
Das neue Opfer:
Heat Spreader entfernen
Eine ungewöhnlich dicke Silikonschicht um dem Prozessor, dafür ging dann das Durchtrennen leichter.
Diesmal gibt es auch ein Bild mit Bügeleisen
Dann kam die Hebelphase, dies wurde aber diesmal kniffliger und mit "viel" Gefühl. Zwischendurch musste ich immer wieder mit dem Bügeleisen über den Heat Spreader fahren, weil sich einfach das Zinn nicht verflüssigen wollte, obwohl der HS bereits "kochte".
Geschafft, die Dose war offen
Und so sieht ein ungesäuberter Phenom I X4 Prozessor aus:
Säuberungsaktion
Weiter gehts mit dem Säubern:
Bis zum bitteren Ende
Here we go
So sieht dann also ein nacktes PCB ohne DIE aus, wenn alles abgeschliffen ist. Man erkennt sehr deutlich auf dem DIE zu Gravuren, später ist dann sogar ein größerer Spalt zu sehen.
Einleitung
Da ich noch einen defekten Phenom II X4 965 hier rumliegen hatte, der natürlich ohne Verwendung war, musste nun endlich auch dessen "Mütze" runter
Den Prozessor muss ich mir selbst auf die Kappe schreiben, da habe ich mich dämlich angestellt. Dieser ist nicht beim Overclocking gestorben, sondern unter Wasser beim Reinigen mit einer Bürste
Da ist ein Pin stiften gegangen...
Nein ! und keine Fragen zum Reinigen
Defekt ist defekt.
Somit habe ich mir ein Herz genommen und ihn soeben seines Heat Spreaders entledigt.
Die Aktion seht ihr nun in weiteren Bildern. Diesmal habe ich mit der Temperatur meines Bügeleisens ein wenig experimentiert. Erst auf maximaler Leistung fiel der Heat Spreader ohne Beschädigung locker ab. Bei normalem Betrieb des Bügeleisens war kein Lösen möglich.
Ob ich den nackten Kern noch blank schleife, überlege ich mir.
Heat Spreader entfernen
Einleitung
Die Opteron Story
Vor ein paar Tagen habe ich mir ein paar Opterons der 2. Generation zugelegt, um auch deren Geheimnissen auf die Spur zu gehen.
Einem Prozessor habe ich den Heat Spreader entfernt, leider war diese Aktion ein Schuss nach hinten, dann der Heat Spreader war selbst mit Gewalt und Unmengen an Hitze nicht vom PCB ab zu bekommen.
Der Vorgang war eigentlich wie bei den beiden oberen Prozessoren: Rasierklinge durchs Silikon rundherum, dann mit dem Bügeleisen drüber und das sollte es gewesen sein. Pustekuchen --> nach rund 25 Minuten kam mir der Heat Spreader mit dem kompletten Kern entgegen
Heat Spreader entfernen
Hier sind erst mal ein paar Bilder von meiner missglückten Aktion, der DIE hängt noch am PCB dran.
Inside the Core
Dann wollte ich noch wissen, wie denn ein CPU-Kern so aufgebaut ist. Einen kleinen Vorgeschmack habe ich im Xtremesystem Forum bekommen, da hat *chew auch so eine ähnliche Nummer durchgezogen.
Als nichts wie ran an den Speck...am Ende hat der Kern aber schlapp gemacht, das Silizium war zu weich und brach schnell in kleinsten Teilchen weg.
Enjoy
Intel Xeon 2400DP
Intel Xeon 2400DP, "Prestonia", 130 nm, 2400 MHz, 512 kB L2 Cache, 400 MHz FSB, Sockel 603, HS nicht verlötet
Intel Xeon 2400DP
Intel Pentium D 805, "Smithfield", 90 nm, 2x2666 MHz, 2x1024 MB L2 Cache, 533 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet
Intel Celeron 466
Intel Celeron 466, "Mendocino", 250 nm, 466 MHz, 128 kB L2 Cache, 66 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet
Video vom "Köpfen" des Celeron: Celeron 466 SL3FL Video - YouTube
-> Kernschicht aus Gold
-> HS aus Kupferlegierung, bestehend als glatte Platte nur an den Rändern angelötet
-> DIE hat keine sichtbaren Konturen wie bei anderen Prozessoren
Intel Celeron 1100A
Intel Celeron 1100A, "Tualatin-256", 130 nm, 1100 MHz, 256 kB L2 Cache, 100 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet
Intel Pentium Dual-Core E5200
Intel Pentium Dual-Core E5200, "Penryn-2048", 45 nm, 2500 MHz, 2048 kB L2 Cache, 800 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet
Ich übernehme bei Nach- oder Selbstversuchen anderer User keine Garantie, bei jedem kann dieses Vorgehen anders ausgehen !
Postende
Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 AACSC AC 0839GPMW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion
Bis zum bitteren Ende
Phenom X4 9650 Agena B3 JAAAB AA 0931CPAW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion
Phenom II X4 965 Black Edition Deneb C3 CACYC AC 0932DPMW Sockel AM3
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Opteron 8212HE Santa Rosa F2 CCBYF 0635MPM Sockel F
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Inside the Core
weitere Prozessoren ohne Heat Spreader
Intel Xeon 2400DP | Intel Pentium D 805 | Intel Celeron 466 | Intel Celeron 1100A | Intel Pentium Dual-Core E5200
Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 AACSC AC 0839GPMW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion
Bis zum bitteren Ende
Phenom X4 9650 Agena B3 JAAAB AA 0931CPAW Sockel AM2+
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Säuberungsaktion
Phenom II X4 965 Black Edition Deneb C3 CACYC AC 0932DPMW Sockel AM3
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Opteron 8212HE Santa Rosa F2 CCBYF 0635MPM Sockel F
Einleitung
Heat Spreader entfernen
Inside the Core
weitere Prozessoren ohne Heat Spreader
Intel Xeon 2400DP | Intel Pentium D 805 | Intel Celeron 466 | Intel Celeron 1100A | Intel Pentium Dual-Core E5200
Einleitung
Hallo OC-Gemeinde,
heute kam mir beim neuerlichen Isolieren meines DFI Sockel AM2+ Mainboards spontan der Gedanke, dass ich doch mal meinen "alten" Phenom II X4 940 Black Edition Deneb C2 köpfen könnte.
Da ich zu diesem Thema wenig im Netz gefunden habe was Bilder, Anleitungen und Sonstiges betrifft, legte ich einfach mal los.
Natürlich habe ich mir vorher ein paar kleine Gedanken gemacht, damit nichts schief geht, denn ein Phenom Prozessor kostet immer noch ein Haufen Geld.
Zuerst war die Überlegung, ob der Heat Spreader geklebt, gelötet oder nur locker von AMD aufgesetzt wurde. Zu Sockel 939 Zeiten habe ich zum Entfernen schon eine Menge Erfahrungen gesammelt, allerdings war da der Heat Spreader nur aufgesetzt. Da brauchte man nur das Silikon zwischen PCB und Heat Spreader durchtrennen und der Prozessor war frei. Meine Vermutung bzw. vom Hören-Sagen: der HS ist verlötet.
Also habe ich mal angefangen mit dem Zusammensuchen der Utensilien, die ich für dieses Vorhaben brauche.
Ich habe dafür benutzt:
- 2 Skalpelle
- 1 Rasierklinge
- 2 Taschenmesser
- 1 Bügeleisen
Heat Spreader entfernen
Zuerst nahm ich die Rasierklinge und habe das schwarze Silikon leicht und locker durchtrennt. Durch Entfernen von Unmengen an Heat Spreadern habe ich da nun schon Routine drin. Man sollte aber maximal 4 mm einschneiden, ansonsten könnte man die kleinen Widerstände um den Prozessorkern herum erwischen.
Das schwarze Silikon hat eine Stärke von 3,5 mm und sitzt 1 mm vom PCB Rand eingerückt, vom PCB Rand bis zu den Widerständen sind es genau 7 mm, also bleiben noch 2,5 mm Spielraum für Schnittversuche, falls jemand zu tief vordringt. Das Durchtrennen dauert eigentlich nur maximal 1 Minute, wenn man geübt ist.
Nachdem alles rundherum sauber durchtrennt wurde, habe ich mit einem Skalpel ( ist stärker und bruchsicherer als eine Rasierklinge ) an den Ecken leicht versucht, den Heat Spreader zu enthebeln. Dies gelang mir aber nicht, somit stand 100 % fest, dass der Heat Spreader verlötet wurde.
Also musste ich mit einem Bügeleisen den Kern entlöten. Ich habe dazu die beiden Skalpelle und 2 Taschenmesser genommen, um den Heat Spreader etwas unter Druck zu hebeln, damit das Entlöten schneller von Statten geht.
Dann habe ich das heiße Bügeleisen mehrfach über den HS laufen lassen bzw. es auch mehrmal drauf gehalten.
Der Heat Spreader sowie die Skalpelle und Messer wurden verdammt heiß, habe mir bei der Aktion den Daumen leicht verbrannt. Kein Wunder auch, wenn die Metalle schnell und locker auf über 200 °C sind.
Es dauert nur ein paar Sekunden, da machte es "klack" und der Heat Spreader löste sich vom Prozessorkern. Der kleine braue Kratzer am PCB ist keine Schnittverletzung, sondern noch ein wenig Dichtungskit von einem unsauberen Messer
Ich wollte dann ja sofort nachsehen, was mich erwartetet, allerdings waren sämtliche Sachen noch dermaßen heiß, dass ich keinen Finger dran rühren konnte. Also habe ich es minimal abkühlen lassen und mir dann genüsslich die Teile angeschaut.
Und voilá, hier ist er nun: ein geköpfter Phenom II X4
Zurücklehnen und geniesen
Man erkennt zwar 2 "eigenständige" Kerne und den schlechten Abdruck vom Lötzinn, aber wie es zu beweisen gab, handelt es sich wirklich nur um 1 Kern, die optische Trennung wurde durch den Abdruck der Flussmittelschicht hervorgerufen. Es kann aber auch sein, dass beim Entlöten des Lötzinn sich ein wenig zur Seite verflüssigt hat. Die gelbe Schicht ist das Flussmittel. Sie lässt sich nicht entfernen und ist fest am Metall haftend.
Säuberungsaktion
Die Säuberungsaktion hat begonnen:
Da die CPU von mir nach dem operativen Eingriff noch nicht auf Funktion getestet wurde, kann ich über das Temperaturverhalten nichts sagen. Ich muss erst noch einen richtigen CPU-Kühler finden, mit dem ich das Teil unter Luftkühlung betreiben kann. Oder ich lege den Prozessor gleich unter die Kompressorkühlung
Allerdings muss ich da sehr vorsichtig vorgehen, denn nur eine einzige kleine Verkantung bedeutet den Tod der CPU. Das musste ich bei älteren Prozessoren zu Sockel 939 Zeiten ab und zu verschmerzen.
Aber getreu nach dem Motto "für die Wissenschaft müssen Opfer gebracht werden" nimmt man diese Betriebsunfälle dann doch wieder etwas positiver auf
CPU hat den Eingriff bestens bestanden und rennt wie zuvor. Temperaturspiele mache ich die Tage über.
Einleitung
Und weil mir noch langweilig war und ich noch ein paar Prozessoren hier rumliegen habe, musste gleich noch ein Phenom I X4 9650 Agena B3 dran glauben.
Das Ergebnis im Ablauf war wie bereits oben beschrieben, allerdings dauerte das Entlöten diesmal länger, man kann es auch an der Heat Spreader Unterseite erkennen, Lufteinschlüsse sind vorhanden.
Das neue Opfer:
Heat Spreader entfernen
Eine ungewöhnlich dicke Silikonschicht um dem Prozessor, dafür ging dann das Durchtrennen leichter.
Diesmal gibt es auch ein Bild mit Bügeleisen
Dann kam die Hebelphase, dies wurde aber diesmal kniffliger und mit "viel" Gefühl. Zwischendurch musste ich immer wieder mit dem Bügeleisen über den Heat Spreader fahren, weil sich einfach das Zinn nicht verflüssigen wollte, obwohl der HS bereits "kochte".
Geschafft, die Dose war offen
Und so sieht ein ungesäuberter Phenom I X4 Prozessor aus:
Säuberungsaktion
Weiter gehts mit dem Säubern:
Bis zum bitteren Ende
Here we go
So sieht dann also ein nacktes PCB ohne DIE aus, wenn alles abgeschliffen ist. Man erkennt sehr deutlich auf dem DIE zu Gravuren, später ist dann sogar ein größerer Spalt zu sehen.
Einleitung
Da ich noch einen defekten Phenom II X4 965 hier rumliegen hatte, der natürlich ohne Verwendung war, musste nun endlich auch dessen "Mütze" runter
Den Prozessor muss ich mir selbst auf die Kappe schreiben, da habe ich mich dämlich angestellt. Dieser ist nicht beim Overclocking gestorben, sondern unter Wasser beim Reinigen mit einer Bürste
Da ist ein Pin stiften gegangen...Nein ! und keine Fragen zum Reinigen
Defekt ist defekt.
Somit habe ich mir ein Herz genommen und ihn soeben seines Heat Spreaders entledigt.
Die Aktion seht ihr nun in weiteren Bildern. Diesmal habe ich mit der Temperatur meines Bügeleisens ein wenig experimentiert. Erst auf maximaler Leistung fiel der Heat Spreader ohne Beschädigung locker ab. Bei normalem Betrieb des Bügeleisens war kein Lösen möglich.
Ob ich den nackten Kern noch blank schleife, überlege ich mir.
Heat Spreader entfernen
Einleitung
Die Opteron Story
Vor ein paar Tagen habe ich mir ein paar Opterons der 2. Generation zugelegt, um auch deren Geheimnissen auf die Spur zu gehen.
Einem Prozessor habe ich den Heat Spreader entfernt, leider war diese Aktion ein Schuss nach hinten, dann der Heat Spreader war selbst mit Gewalt und Unmengen an Hitze nicht vom PCB ab zu bekommen.
Der Vorgang war eigentlich wie bei den beiden oberen Prozessoren: Rasierklinge durchs Silikon rundherum, dann mit dem Bügeleisen drüber und das sollte es gewesen sein. Pustekuchen --> nach rund 25 Minuten kam mir der Heat Spreader mit dem kompletten Kern entgegen
Heat Spreader entfernen
Hier sind erst mal ein paar Bilder von meiner missglückten Aktion, der DIE hängt noch am PCB dran.
Inside the Core
Dann wollte ich noch wissen, wie denn ein CPU-Kern so aufgebaut ist. Einen kleinen Vorgeschmack habe ich im Xtremesystem Forum bekommen, da hat *chew auch so eine ähnliche Nummer durchgezogen.
Als nichts wie ran an den Speck...am Ende hat der Kern aber schlapp gemacht, das Silizium war zu weich und brach schnell in kleinsten Teilchen weg.
Enjoy
Intel Xeon 2400DP
Intel Xeon 2400DP, "Prestonia", 130 nm, 2400 MHz, 512 kB L2 Cache, 400 MHz FSB, Sockel 603, HS nicht verlötet
Intel Xeon 2400DP
Intel Pentium D 805, "Smithfield", 90 nm, 2x2666 MHz, 2x1024 MB L2 Cache, 533 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet
Intel Celeron 466
Intel Celeron 466, "Mendocino", 250 nm, 466 MHz, 128 kB L2 Cache, 66 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet
Video vom "Köpfen" des Celeron: Celeron 466 SL3FL Video - YouTube
-> Kernschicht aus Gold
-> HS aus Kupferlegierung, bestehend als glatte Platte nur an den Rändern angelötet
-> DIE hat keine sichtbaren Konturen wie bei anderen Prozessoren
Intel Celeron 1100A
Intel Celeron 1100A, "Tualatin-256", 130 nm, 1100 MHz, 256 kB L2 Cache, 100 MHz FSB, Sockel 370, HS nicht verlötet
Intel Pentium Dual-Core E5200
Intel Pentium Dual-Core E5200, "Penryn-2048", 45 nm, 2500 MHz, 2048 kB L2 Cache, 800 MHz FSB, Sockel 775, HS verlötet
Ich übernehme bei Nach- oder Selbstversuchen anderer User keine Garantie, bei jedem kann dieses Vorgehen anders ausgehen !
Zuletzt bearbeitet:
