[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

Saubere Arbeit, jetzt noch schnell Bilder von der sauberen CPU und dann Temps testen. Vllts lohnt es sich ja.
 
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Da ist uns der stunned zuvor gekommen.
Wir wollen in den kommenden Tagen unseren 965C3 für die AOCM köpfen.
Bei LN2 sollte das nochmal ein paar Grad bringen...

Aber so wissen wir jetzt auch was uns erwartet... daher super Sache
thumbsupnv69.gif
 
Der 940er sieht etwas anders aus als ein 965er was ich vor Weile mal grillte oder bild ich mir das ein?



Edit: ist wohl eher das geteilte Pad was verwirrt bei der Optik.
 
Zuletzt bearbeitet:
bin auch gesapnnt wenn die Die sauber ist ... 2 Dies auf einem Quadcore wäre ja eigentlich unöglich ....
 
auf einem amd quad...

die intel 775er quads sind ja immer zwei dice


jaja, aber auch AMDs 6 Kerner haben auch 2 Dies ... nur die AMD Quads (und darauf hat AMD Wert gelegt) sind auf einer Die ... und Intel musste sich deren Spot gefallen lassen weil deren erste Quads 2 x Dualcore Dies sind ;)

Deswegen ... putz mal schneller die Die sauber :xmas:
 
Du meinst wohl eher die Magny Cours CPUs mit 12 Kernen für den Sockel G34.
 
Wie kommst du darauf? Die Phenom X6 sind native 6 Kerner und nicht zwei zusammengeklebte X3 - ansonsten würde ich gerne dazu eine seriöse Quelle sehen.

Aber hier liegt noch mein alter Phenom 9550 in seinem Blister, es reizt mich ja schon daran herumzuschnippeln... :d
 
@schapy
AMDs 6 Core besteht aus einem DIE, der MC besteht aus 2 DIES für Socket 1944 G34
 
Sorry, meinte natürlich den 12 Kerner mit 2 x 6 Kern Dies ...was auch Sinn macht den eine 6 Kern CPU z"usammen geschnibbelt" wäre ja aus 2 Quadcore Kernen da die bei den 3 Kernern ein Kern deaktiviert ist ... hoffe jetzt genug Verwirrung gestiftet zu haben ;)
 
Weiter gehts, mehr habe ich nicht geschafft, muss schon wieder los.


 
Sehr coole Bilder! Habe Respekt vor solchen Aktionen. Jaja, wenn man mal mit studieren fertig ist, kann man sich auch mal Test-CPUs leisten! :d
 
Hast du keine feile oder raspel?? damit geht das schneller :d
 
Zuletzt bearbeitet:
lol
das mitn lötzin war ne sehr unangenehme sache, damals als ich meinen x2 550 geköpft habe, hab das zin immer noch nicht ganz ab :(


aus erfahrung kann ich aber sagen das die amd's um einiges leichter zu köpfen sind als die 775er intel's :)
bei amd is die klebeschicht zwischen heatspreader und pcb ein wenig dicker, was das schneiden um einiges erleichter und man erst gar nicht in die versuchung kommt die platine mit der rasierklinge zu durchscheiden, was mir bei intel 2 mal passiert ist :d

mfg
mike
 
toll dan verschmiert das lot nur aber runter gehn wird es auch nich völlig ;)
 
Der 940er sieht etwas anders aus als ein 965er was ich vor Weile mal grillte oder bild ich mir das ein?



Edit: ist wohl eher das geteilte Pad was verwirrt bei der Optik.

hast du den eigentlich nochmal getestet?

ohne dem lot auf den käfern?

denn ich hatte mal nen manchester wo ein käfer ausgerissen ist und der funktonierte dennoch tadellos!

stunned hat damit glaubich sogar nen bomben rekord geholt!
 
@ Powerplay
Habe es langsam angehen lassen, Lötzinnist sehr weich und geht sehr leicht ab. Wollte halt ein paar Fotos dazu machen. Morgen gibt es mehr, HS ist mittlerweile komplett sauber vom Zinn, allerdings muss er noch poliert werden.
Ist alles in allem eine DIE, also keine 2 einzelne Kerne.
 
Na Gott sei Dank. :d
 
Hattest wohl schon Bedenken zwecks deiner Weltanschauung ? :lol:

Morgen wie gesagt mehr dazu....
 
Na aber auf jeden. Wäre schon arg merkwürdig gewesen wären das 2 aneinandergepappte DIEs. :fresse:
 
Na dann, Feuer frei! :d
 
Ob nicht eventuell die hohe Temp des Bügeleisens den Kernen schaden kann ? Also wenn man zuviel Wärme auf die CPU gibt das dann die Transistoren hops gehen ?
 
Man muss ja nur das Lötzinn so weich machen das der HS abfällt / abgeht. Irgendwie müssen die Hersteller ja auch den Heatspreader auflöten und man muss ihn ja nicht mit einem Bunsenbrenner ablöten ;)
 
ok
aber die frage macht Sin ;)
den beim Bügeleisen steht viel mehr Temp an als jemals unter last,und ich denke das der Zin Flüssig aufgetragen wird in der Fab
 
Ja, aber es ist ein gewaltiger Unterschied zwischen max. Temps im Betrieb und den max. Temps was das Material aushält.

Das Lötzinn muss ja nur weich gemacht werden so das sich der HS löst, man muss nicht 2h lang den HS auf 250°C erhitzen, da reichen schon locker 110-120°C kurzzeitig.
Und die geköpften Ahtlons haben es ja auch überlebt, da ist die Fertigungsstruktur egal ob 90nm oder 45nm. Silizium ist nicht so empfindlich.
 
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