mikeleener
Enthusiast
aber spröde! darum auf die kanten der die aufpassen 
[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!
- Ersteller stunned_guy
- Erstellt am
ja das ist mir schon klar das man da nich Hardcore mässig ran muss aber selbst 40-50° mehr als die Max Temp laut spec ob er davon keinen schaden nimmt 
die P4 Nordholz die konnten so etwas noch ab aber bei den heutigen CPU ich weiss nich
die P4 Nordholz die konnten so etwas noch ab aber bei den heutigen CPU ich weiss nich
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Ja bei der Kühlerinstallation oder anderen mechanischen Einwirkungenaber spröde! darum auf die kanten der die aufpassen
ja das ist mir schon klar das man da nich Hardcore mässig ran muss aber selbst 40-50° mehr als die Max Temp laut spec ob er davon keinen schaden nimmt
die P4 Nordholz die konnten so etwas noch ab aber bei den heutigen CPU ich weiss nich
Die C2D / C2Q überstehen es auch problemlos, man muss ja nicht so lange warten bis der HS von alleine abgeht, es passt ja auch schon wenn man den HS mit einer seitlichen, flachen bewegung einfach (ab-)dreht.
@ a64 now!
hast du dir mal überlegt, wie heiß das silizium im chip wirklich wird?
amd gibt max cover temp an - zb 62°.
das silizium selber dürfte deutlich heißer sein. das ist immerhin ein halbleiter - leitet also nur wenns heiß/warm ist. außerdem silizium schmilzt erst bei 1410°C.
außerdem musst du bedenken zinn schmilzt bei ca 230°C und diese temperatur muss noch ncihtmal erreicht werden, da ja der heatspreader durch messer etc an den kanten unter spannung gesetzt wird - somit dürften ca 200°C ausreichen
aber 200°C wird der chip wohl kurzzeitig erreichen, nur wie erwähnt ich denke, dass das silizium im betrieb auch wohl eine ähnliche temperatur erreichen kann
hast du dir mal überlegt, wie heiß das silizium im chip wirklich wird?
amd gibt max cover temp an - zb 62°.
das silizium selber dürfte deutlich heißer sein. das ist immerhin ein halbleiter - leitet also nur wenns heiß/warm ist. außerdem silizium schmilzt erst bei 1410°C.
außerdem musst du bedenken zinn schmilzt bei ca 230°C und diese temperatur muss noch ncihtmal erreicht werden, da ja der heatspreader durch messer etc an den kanten unter spannung gesetzt wird - somit dürften ca 200°C ausreichen
aber 200°C wird der chip wohl kurzzeitig erreichen, nur wie erwähnt ich denke, dass das silizium im betrieb auch wohl eine ähnliche temperatur erreichen kann
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Techtrancer
Urgestein
kann mir auch nicht vorstellen, daß durch die ansich niedrigen temps die CPU kaput wird
sie ist ja beim erhitzen nicht in betrieb
und bei der fertigung selbst herschen ja mal ganz andre temps als die par hundert grad wo daß zinn flüssig wird
sie ist ja beim erhitzen nicht in betrieb
und bei der fertigung selbst herschen ja mal ganz andre temps als die par hundert grad wo daß zinn flüssig wird
@ Turbostaat
Wieso willst du deinen auch noch köpfen ?
@ all
Weitere Bilder im Anmarsch.
Die DIE sieht zwar nicht sehr schön aus, aber man kann ca. in der Mitte an den sehr hellen Stellen den reinen CPU-Kern erkennen. Soviel dazu zu einem sehr gleichmäßig aufgetragenen Lötzinn.
Wie bekomme ich jetzt den Kern noch richtig reine ? Abschleifen ? Ich denke mal das wird zu viel Arbeit...
Ich nehme mir jetzt mal noch einen Phenom I X4 9950 BE vor oder doch einen X2 oder Triple Core ?
Wieso willst du deinen auch noch köpfen ?
@ all
Weitere Bilder im Anmarsch.
Die DIE sieht zwar nicht sehr schön aus, aber man kann ca. in der Mitte an den sehr hellen Stellen den reinen CPU-Kern erkennen. Soviel dazu zu einem sehr gleichmäßig aufgetragenen Lötzinn.
Wie bekomme ich jetzt den Kern noch richtig reine ? Abschleifen ? Ich denke mal das wird zu viel Arbeit...
Ich nehme mir jetzt mal noch einen Phenom I X4 9950 BE vor oder doch einen X2 oder Triple Core ?
mikeleener
Enthusiast
das war auch meine frage, wie krieg ich den kern schön sauber, so das nur mehr das silizium zu sehn ist 
echt ne gute frage...
die letzten paar hundertstel hab ich mit schleifen gemacht aber is mir auch zu gefährlich geworden
echt ne gute frage...
die letzten paar hundertstel hab ich mit schleifen gemacht aber is mir auch zu gefährlich geworden
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Techtrancer
Urgestein
@ stunned
probier mal ob du es mit nem normalen radierstift abbekommst
falls daß nicht funkt, könntest du es ev noch mit nem glasfaser radierstift versuchen. mit dem funkt es garantiert!
aber aufpassen, daß du die glasfasern nicht einatmest sonst hast du löcher in der lunge
ansonsten könntest du es ev mit dem bereits erwähnten FLUX probieren.
zb ein tuch damit tränken, oben drauflegen und nochmal mit dem bügeleisen drübergehen.
daß zeug zieht zinn an wie ein magnet!....ein freund lötet damit steuergeräte um damit sie frei programmierbar sind!
falls es dir mit dem bügeleisen zu riskant ist (kanten) könntest du ev auch probieren die CPU bei 200°C+ ins backrohr zu verfrachten.........könntest du ev mit dem bereits abgemachten HS vortesten ob die hitze ausreicht
probier mal ob du es mit nem normalen radierstift abbekommst
falls daß nicht funkt, könntest du es ev noch mit nem glasfaser radierstift versuchen. mit dem funkt es garantiert!
aber aufpassen, daß du die glasfasern nicht einatmest sonst hast du löcher in der lunge
ansonsten könntest du es ev mit dem bereits erwähnten FLUX probieren.
zb ein tuch damit tränken, oben drauflegen und nochmal mit dem bügeleisen drübergehen.
daß zeug zieht zinn an wie ein magnet!....ein freund lötet damit steuergeräte um damit sie frei programmierbar sind!
falls es dir mit dem bügeleisen zu riskant ist (kanten) könntest du ev auch probieren die CPU bei 200°C+ ins backrohr zu verfrachten.........könntest du ev mit dem bereits abgemachten HS vortesten ob die hitze ausreicht
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Kühler werde ich nicht modifizieren, ich kann da halt nur meine Kompressorkühlung benutzen.
Ich werde ihn jetzt erst mal einbauen und auf Funktion bzw. Temperaturen überprüfen.
@ Techtrancer
Deine Tips funktionieren leider nicht, die Oberfläche ist ja bereits plan, aber man erkennt halt diese Kratzspuren, ohne dass man sie beim Drüberfahren spürt, also keine Kratzer.
@ Techtrancer
Deine Tips funktionieren leider nicht, die Oberfläche ist ja bereits plan, aber man erkennt halt diese Kratzspuren, ohne dass man sie beim Drüberfahren spürt, also keine Kratzer.
untern umständen würde ich das zinn drauflassen - wenn es nciht um die optik geht.
zinn sollte weich genug sein, um bei rt durch den anpressdruck des kühler jede lücke zwischen kern und kühler zu schließen (also ohne wlp) - dürfte auch der verwendugnsgrund unter dem hs sein - was besseres als ne direkt metallische wärmeübertragung geht fast nicht
sorgen würde ich mir dann nur vll um das entfernen des kühlers machen - jenachdem wie stabil die verbindung ist, könnte der chip mit abreißen (hatte ich damals mit athlon xp gehabt)
ansonsten müssteste es mit lötlitze versuchen. das kupfergeflecht am besten 0,5cm oberhalb des berührungspunkt lötlitze/lötzinn erhitzen (achtung verbrennungsgefahr für die finger - das kupfer leitet die hitze extrem weit) - wenn die temperatur reicht, saugt das kupfer das zinn auf (adhäsionskräfte, kapilarkräfte durch das geflecht)
brauchst dafür aber einen recht starken lötkolben - viel wärme fließt durch das kupfer auch in richtung rolle (hier sehr aufpassen)
zinn sollte weich genug sein, um bei rt durch den anpressdruck des kühler jede lücke zwischen kern und kühler zu schließen (also ohne wlp) - dürfte auch der verwendugnsgrund unter dem hs sein - was besseres als ne direkt metallische wärmeübertragung geht fast nicht
sorgen würde ich mir dann nur vll um das entfernen des kühlers machen - jenachdem wie stabil die verbindung ist, könnte der chip mit abreißen (hatte ich damals mit athlon xp gehabt)
ansonsten müssteste es mit lötlitze versuchen. das kupfergeflecht am besten 0,5cm oberhalb des berührungspunkt lötlitze/lötzinn erhitzen (achtung verbrennungsgefahr für die finger - das kupfer leitet die hitze extrem weit) - wenn die temperatur reicht, saugt das kupfer das zinn auf (adhäsionskräfte, kapilarkräfte durch das geflecht)
brauchst dafür aber einen recht starken lötkolben - viel wärme fließt durch das kupfer auch in richtung rolle (hier sehr aufpassen)
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mikeleener
Enthusiast
des war klar
wäre nun gut zu Wissen was er ohne hut an + Mhz mehr schaft
also wenn er nun lauffähig ist wird das + glaub ich nich so toll ausfallen.
meiner ging eigentlich um kein bischen besser
ka wiesodu bist dir aber schon bewusst das der heatspreader verlötet ist
und das mit einem kühler nie funktionieren wird
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Techtrancer
Urgestein
@ stunned_guy
schaut es nur so aus, oder ist da bereits eine kante in mitleidenschaft gezogen?
schaut es nur so aus, oder ist da bereits eine kante in mitleidenschaft gezogen?
mikeleener
Enthusiast
vll. lags aber auch daran x2 550 @ x4 und im c2 stepping
ich könnt ja auch mal versuchen den x4 b55 zu köpfen, vll. dankt es der mir mehr also sein vorgänger...
ich könnt ja auch mal versuchen den x4 b55 zu köpfen, vll. dankt es der mir mehr also sein vorgänger...
du bist dir aber schon bewusst das der heatspreader verlötet ist
naja zinn ist sehr weich - moshärte von 1,5, das lässt sich bei rt problemlos bearbeiten (biegen etc). es neigt daher auch zum s.g. kriechen (http://de.wikipedia.org/wiki/Kriechen_(Werkstoffe) ) - selbst bei rt
einen anpressdruck von 50-80kg (typischer wert im wakübereich) vorrausgesetzt, sollte ausreichen das zinn auch in noch so kleine rillen zu pressen
mikeleener
Enthusiast
ich weis, aber da ja fast das ganze zinn abgeschliffen ist kann ich mir nicht vorstellen das es sich zu einer verbindung mit dem kupfer einlässt sagen wirs mal so
was noch hinzukommt der kühlerboden sollte sehr plan sein...
sobald hier der kern keinen 100% kontakt hat bilden sich hitzenester und dadurch schlechteres oc'potential
sagen wirs mal so was noch hinzukommt der kühlerboden sollte sehr plan sein...
sobald hier der kern keinen 100% kontakt hat bilden sich hitzenester und dadurch schlechteres oc'potential
Funkitonstest bestanden, habe einfach einen anderen Heat Spreader für eine kurze Zeit draufgehalten und er hat gebootet bis er ausgegangen ist Hat keine 4 Sekunden gedauert.
Läuft aber noch.
@ Techtrancer
Sieht nur so aus, der Kern ist "noch" tadellos in Ordnung.
So, ich wollte jetzt einen Phenom I enthaupten, allerdings habe ich 2 Prozessoren hier, deren HS bereits geschliffen wurde von Techtrancer und somit kann ich nicht genau sagen, welche CPU was ist
Muss ich halt auf gut Glück probieren.
Hat keine 4 Sekunden gedauert.Läuft aber noch.
@ Techtrancer
Sieht nur so aus, der Kern ist "noch" tadellos in Ordnung.
So, ich wollte jetzt einen Phenom I enthaupten, allerdings habe ich 2 Prozessoren hier, deren HS bereits geschliffen wurde von Techtrancer und somit kann ich nicht genau sagen, welche CPU was ist
Muss ich halt auf gut Glück probieren.
Techtrancer
Urgestein
laß mal die schleifung sehen. ev erkenn ich meinen wieder
Der eine hat markante dunkle Stellen an einer Kante, da wurde etwas mehr abgeschliffen. Sind übrigens beide Prozzis von dir
Ich habe mal ein Filmchen gedreht, was für Temperaturen erreicht werden konnten und wie lange es gedauert hat mit der Runterkühlung von Zimmertemperatur. Muss es nur noch hochladen.
Edit: Video ist zu groß...
Ich mache mich mal ans Köpfen.
Zuletzt bearbeitet:
Havok061187
Enthusiast
Möchte mal kurz das mit der Temperatur klären, ist schließlich mein Beruf das zu wissen.
Mit'm Bügeleisen werdet ihr hitzetechnisch den Die nicht zerstören. Das Silizium lacht sich unter 1100°C ins Fäustchen. Bei der Montage des Dies auf das PCB wird im Reflow Ofen gelötet. Gängige Temperaturen sind 210°C für etwa 10-15min und dann 260-280°C für wenige Sekunden, um das Lot umzuschmelzen.
Da passiert mit eurem Bügeleisen also nichts.
Viel interessanter wäre für mich Röntgenaufnahmen von ner CPU zu machen. Die Möglichkeit ist da, aber keine CPU
Da können wir auch das innere angucken, aber müssen nicht brutal köpfen.
Mit'm Bügeleisen werdet ihr hitzetechnisch den Die nicht zerstören. Das Silizium lacht sich unter 1100°C ins Fäustchen. Bei der Montage des Dies auf das PCB wird im Reflow Ofen gelötet. Gängige Temperaturen sind 210°C für etwa 10-15min und dann 260-280°C für wenige Sekunden, um das Lot umzuschmelzen.
Da passiert mit eurem Bügeleisen also nichts.
Viel interessanter wäre für mich Röntgenaufnahmen von ner CPU zu machen. Die Möglichkeit ist da, aber keine CPU
Da können wir auch das innere angucken, aber müssen nicht brutal köpfen.
Techtrancer
Urgestein
hier stand crap
leider hab ich kaum noch screens, da sich meine FP verabschiedet hat
sonst häten wir sie anhand der coretemps identifizieren können
leider hab ich kaum noch screens, da sich meine FP verabschiedet hat
sonst häten wir sie anhand der coretemps identifizieren können
Zuletzt bearbeitet:
Havok061187
Enthusiast
Sag ich ja
Zum Topic:
stunned_guy: Silizium ist um einiges härter als Lötzinn-Verbindungen. Nimm dir 2400er Schleifpapier und mach 1-2 Tropfen Wasser drauf. Den Die vorsichtig schleifen. Ich sag mal 5 Minuten max. sollten reichen. Danach mit 4000er Papier + Wasser nachschleifen. Polieren wäre für dich denk ich zu aufwendig, da fehlt dir sicherlich das Material.
Damit müsstest du das Zinn restlos wegbekommen können.
Zum Topic:
stunned_guy: Silizium ist um einiges härter als Lötzinn-Verbindungen. Nimm dir 2400er Schleifpapier und mach 1-2 Tropfen Wasser drauf. Den Die vorsichtig schleifen. Ich sag mal 5 Minuten max. sollten reichen. Danach mit 4000er Papier + Wasser nachschleifen. Polieren wäre für dich denk ich zu aufwendig, da fehlt dir sicherlich das Material.
Damit müsstest du das Zinn restlos wegbekommen können.
Erstmal läuft der Prozzi unter Prime bei 4 Ghz relativ locker, musste zwar die Vcore anheben, aber es funktioniert.
Montage hat auch gut geklappt, nichts passiert.
Montage hat auch gut geklappt, nichts passiert.
Techtrancer
Urgestein
bin mal gespannt! brauchst du nun weniger V-Core?
Ich habe immer ein Lager hier rumliegen für den Fall der Fälle
@ Techtrancer
Es kam leider ein Abbruch nach 1,5 Stunden, allerdings habe ich bei der Vcore noch Reserven. Der nächste Run sollte durchlaufen. Temperatur war unter Prime am Evaporator der Kokü um die -30°C unter Last, wenn man bedenkt, dass ich im Idle im Windows das Maximum der Anlage unter -57°C habe.
Das Teil heizt halt sehr.
Meinen Phenom X4 9650 B3 habe ich nun endlich geköpft, hat mich um einiges länger gedauert, allerdings habe ich dafür um so mehr spektakuläre Bilder geschossen. Diese gibt es gleich zu bestaunen. Der HS saß diesmal sehr fest aufgelötet und ich musste mit großen Holzkeilen arbeiten, damit ich Druck gegen den HS ausüben konnte.
Gleich mehr dazu in Bildern
@ Techtrancer
Es kam leider ein Abbruch nach 1,5 Stunden, allerdings habe ich bei der Vcore noch Reserven. Der nächste Run sollte durchlaufen. Temperatur war unter Prime am Evaporator der Kokü um die -30°C unter Last, wenn man bedenkt, dass ich im Idle im Windows das Maximum der Anlage unter -57°C habe.
Das Teil heizt halt sehr.
Meinen Phenom X4 9650 B3 habe ich nun endlich geköpft, hat mich um einiges länger gedauert, allerdings habe ich dafür um so mehr spektakuläre Bilder geschossen. Diese gibt es gleich zu bestaunen. Der HS saß diesmal sehr fest aufgelötet und ich musste mit großen Holzkeilen arbeiten, damit ich Druck gegen den HS ausüben konnte.
Gleich mehr dazu in Bildern