Intel Prozessoren geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake/Coffee Lake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Vorbereitung/Einkauf der richtigen Materialien:
Besseres TIM zum Austauschen:
- Arctic Cooling MX-4, 4g Spritze im Preisvergleich
- Gelid Solutions GC-Extreme, 3.5g Spritze im Preisvergleich
- Prolimatech PK-3, 5g Spritze im Preisvergleich
- Coollaboratory Liquid Ultra, 1g (15ml) Spritze im Preisvergleich
- Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste Paste LM (1g) im Preisvergleich
Welche WLP ihr hier wählt, bleibt eurem Geschmack und euren Ansprüchen überlassen.
Ich persönlich habe die besten Erfahrungen bzw. die beste Leistung mit der Liquid Ultra und der Phobya LM gemacht/erreichen können.
Gute bewährte Klingen zum Köpfen:
- POLIBOY Ersatzklingen für Glaskeramik Schaber bei Amazon
Alternativ einen Schraubstock für die alternative Schraubstock-Methode:
- Mannesmann M 713-050 Klemm-Schraubstock 50 mm bei Amazon
Hitzebeständiges Silikon zum Verkleben:
- UHU hochtemperatur silikon, Tube 80ml bei UHU
- Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren (nur für Haswell CPUs):
http://www.microsi.com/ThermalGrease.aspx
1. Grundlagen und Hintergründe
Um das Thema vernünftig besprechen zu können, gilt es zunächst einige Begriffe zu klären.
Eine CPU besteht aus mehreren Komponenten. Das PCB, kurz für Printed Circuit Board, ist die Platine, auf die das Herz der CPU, der Die, verbaut ist. Im PCB selbst verlaufen viele hoch sensible Leiterbahnen, daher gilt es beim Köpfen selbst das PCB möglichst nicht zu beschädigen - ansonsten kann es gut sein, dass die CPU bzw. Teile davon (z.B. der IMC, also der Integrated Memory Controller, der bei kleinen Kratzern im PCB oft nur noch im Single-Channel Modus läuft) nicht mehr korrekt funktioniert bzw. funktionieren.
Damit die Wärme, die der Die bei Last natürlich produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU einen integrierten Heatspreader - den IHS (oder der Einfachheit halber oft auch nur HS genannt). Dieser soll zum einen den hochempfindlichen Die schützen, da dieser sonst einem zu hohem Anpressdruck der Kühler schutzlos ausgeliefert wäre und sehr schnell brechen und somit kaputt gehen würde, aber auch die Wärme gleichmäßig und passgenau an die (größeren als der Die) Bodenplatten der Kühler abführen.
Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM (Thermal Interface Material), also Wärmeleitpaste, überbrückt.
Problem Numero #1:
Genau hier liegt das erste große Problem, das ursächlich für die viel schlechteren Temperaturen ist, mit denen die Nutzer seit Ivy Bridge leider zu kämpfen haben. Bei Sandy Bridge Prozessoren waren Die und IHS nämlich noch verlötet. Lot hat einen sehr hohen Wärmeleitkoeffizienten und sorgte so dafür, dass die Wärme effektiv an den IHS und somit an den CPU-Kühler abgeführt werden konnte. Das Material, dass Intel nun bei Ivy Bridge und Haswell als TIM verwendet, ist leider deutlich weniger effektiv. Zudem ist dieses Material leider oft sehr ungleichmäßig und unsauber aufgetragen, was die Sachlage oft noch deutlich verschlechtert und auch hinreichend erklärt, wieso einige (sehr seltene) CPUs auch sehr kühl bleiben, ohne geköpft zu werden.
Doch dies ist leider noch nicht die gesamte Problematik.
Problem Numero #2
Weiterhin ist der Abstand zwischen Die und IHS auch minimal größer geworden und wird vom TIM Material nicht vollständig und ausreichend ausgefüllt. Das heißt im Klartext, dass das TIM Material nicht nur minderwertiger geworden ist, sondern oft auch keinen vollen Kontakt zur Fläche des IHS hat.
Zwar wirkt hier, gerade bei Haswell Prozessoren, ein erhöhter Anpressdruck oft Wunder, doch richtig lässt sich das Problem nur mit einer komplett geköpften CPU beheben. Dies ist auch der Grund, wieso ihr später beim Verkleben der CPU äußert wenig Silikon verwenden solltet, denn auch bei manuell und großzügig aufgetragener Wärmeleitpaste bzw. Flüssigmetall kann der Abstand sonst noch zu groß sein - was natürlich negative Auswirkungen auf die Temperaturen hat.
Zur Entschärfung der Temperatur Problematik gilt es nun also, diese beiden Probleme zu beheben. Dazu muss der, mit Silikon auf dem PCB verklebte IHS, zunächst entfernt werden (also die CPU "geköpft" werden). Anschließend wird das TIM Material durch hochwertige Wärmeleitpaste oder sogar Flüssigmetall ersetzt und mit sehr wenig Silikon wieder verklebt. Alternativ kann man den IHS auch einfach lose auf die CPU legen, da der Sockel genug Anpressdruck erzeugt um den IHS im eingebauten Zustand perfekt in Position zu halten.
Mutige Nutzer lassen den IHS gleich ganz weg und setzen den Kühler direkt auf den Die.
Dazu gibt es von EK sogar ein komplettes Mounting Set für geköpfte CPUs.
Dass sich der ganze Aufwand und das Risiko durchaus lohnen kann, zeigt die Betrachtung einer sehr guten und geköpften CPU unter (potenter) Luftkühlung:
2. CPUs richtig Köpfen - Richtige Herangehensweise und Risikominimierung
Im Grund genommen gibt es bis jetzt zwei sehr verschiedene Methoden, eine CPU zu köpfen. Zum einen kann man den IHS mit einer Klinge und viel Fingerspitzengefühl entfernen, oder aber die CPU in einen Schraubstock einspannen und das PCB mit einigen gezielten Schlägen auf einen Holzpflock, der Druck auf den IHS ausübt, vom IHS trennen.
Beide Methoden klingen im ersten Moment nervenaufreibender als sie eigentlich wirklich sind. Wir werden daher im Folgenden beide Methoden näher beleuchten und versuchen, euch möglichst gut und sicher durch die einzelnen Schritte zu leiten.
1. Köpfen auf klassische Weise: Die (Rasier-)Klinge
Beim Köpfen mit einer Klinge, meist einer Rasierklinge (oder wie von vielen empfohlen einer Ersatzklinge für einen Glaskeramik Schaber), kommt es sehr auf das Fingerspitzengefühl und die handwerkliche Begabung des Users an.
Man muss stets darauf bedacht sein, ruhig und gleichmäßig Druck auf die Klinge auszuüben, dass diese sich nicht verkantet und ins PCB schneidet. Daher sollte man möglichst darauf bedacht sein, nicht in Richtung Die sondern eher in Richtung IHS zu schneiden und entsprechend Druck auszuüben. Außerdem empfiehlt es sich, insbesondere ungeübteren und unsichereren Usern, immer vom Körper weg zu schneiden! Dazu bietet es sich an, die CPU hochkant auf eine Tischkante zu drücken und die Klinge von Oben nach Unten durchzuführen.
Wie sooft ist der Anfang der schwerste Teil des Ganzen. Der Gedanke die CPU mit einer Klinge zu bearbeiten kommt den meisten Nutzern Anfangs sehr verrückt und utopisch vor. Gerade die erste Ecke ist meist die schwerste, da man noch nicht weiß wie viel Druck man auf die Klinge ausüben muss, um tatsächlich unter die Ecke des IHS zu kommen. Ist dies geschafft, verspürte ich bei meiner ersten CPU eine deutliche Erleichterung und kümmerte mich auf eben selbem Wege um die anderen Seiten der CPU. Wichtig dabei ist, auch beim Herausziehen der Klinge bzw. bei den Wippbewegungen, sehr darauf zu achten, dass sich die Klinge nicht verkantet und nicht in das PCB schneidet.
Zu beachten gilt es außerdem, die Klinge nicht zu tief unter den IHS einzuführen, da man auf diesem Wege der Die zu nahe kommen könnte. Eine Beschädigung wäre hier, wie auch beim PCB, fatal.
Es empfiehlt sich insgesamt eine Ecke zu suchen, bei der man besonders leicht unter den IHS kommt und sich dann von Ecke zu Ecke vorzuarbeiten. Dies wird solange wiederholt, bis es immer leichter geht und der IHS nur noch leicht auf dem PCB sitzt. Dann kann man versuchen vorsichtig aber durchaus bestimmt den IHS etwas seitlich wegzudrehen und vom PCB zu lösen.
Unser User eagle*23* zeigt uns, wie einfach der Vorang mit etwas Routine aussehen kann:
2. Köpfen mit dem Schraubstock
Diese Methode benötigt als Werkzeuge nur einen einfachen Schraubstock, welchen es schon für unter 15€ im Baumarkt eures Vertrauens (oder Amazon) zu erwerben gibt, einen Hammer und ein Stück Holz (vorzugsweise weicherer Sorte). Vermutlich werden sich viele von, mich eingeschlossen, deutlich leichter tun, da fast jeder schon einmal mit einem Hammer gearbeitet hat und die Methode, bei richtiger Anwendung, auch deutlich schneller und ungefährlicher ist.
Ihr beginnt damit die CPU vorsichtig in den Schraubstock zu spannen. Bitte achtet darauf, dass die CPU nicht zu fest eingespannt wird, da sich der IHS sonst verformen (konkav werden) könnte - was natürlich die Kühlleistung negativ beeinflussen würde. Ihr müsst die CPU aber schon einigermaßen fest einspannen, denn ansonsten springt die CPU bei den ersten Schlägen mit dem Hammer aus dem Schraubstock heraus bzw. die Wucht der Schläge wird nicht auf den IHS bzw. das Silikon weitergegeben.
Weiterhin wichtig zu beachten ist die Richtung, in der ihr die CPU einspannt. Es empfiehlt sich hierbei, die CPU nicht ganz unten am IHS einzuspannen, sondern die höhere Stufe (kleinere Fläche) nehmen, da man so später mehr Spielraum mit dem Holzstück hat. Außerdem ist es ideal, die CPU vertikal einzuspannen, da sonst die seitlichen Nasen das Einspannen auf den Seiten unmöglich machen würden.
Hier gibt es aber eventuell viele Möglichkeiten, ich schildere hier nur meine Überlegungen und Erfahrungen.
Nun, nachdem die Vorbereitungen abgeschlossen sind, kommen das Stück Holz und der Hammer zum Einsatz. Das Stück Holz wird gerade (!) und seitlich ans PCB angesetzt. Hierbei ist es extrem wichtig, dass ihr euch nicht verkantet und geraden Druck auf das PCB ausübt. Das PCB ist zwar stabiler als man denken würde, doch es ist durchaus möglich, dass es bei stark ungleichmäßigem bzw. schiefem Druck kaputt gehen könnte. Nun beginnt ihr mit leichten Hammerschlägen auf das anliegende Holzstück. Die Wucht des Hammerschlages wird durch das Holz gleichmäßig auf das PCB der CPU verteilt und trennt das, selbst im ausgehärteten Zustand immer noch bewegliche, Silikon langsam und stetig vom IHS. Wenn die CPU richtig eingespannt ist und man die richtige Menge an Kraft aufbringt, sollten IHS und PCB nach drei bis vier Schlägen getrennt sein.
Die Schlagrichtung muss natürlich hierbei die selbe sein, in der ihr die CPU im Schraubstock eingespannt habt. Ansonsten würde die CPU ja im Prinzip nur seitlich aus dem Schraubstock herausgeschlagen werden bzw. dieser würde nicht den gewünschten Widerstand bieten, der die CPU in Position hält.
Mit entrechendem Feingefühl und abzüglich der Vorbereitungszeit, kann die CPU mit dieser Methode innerhalb von weniger als 2 Minuten enthauptet werden:
3. Ergebnisse - Lohnt sich das Risiko überhaupt?
Ergebnisse mit Ivy Bridge CPUs:
3570k:
Vorher:
Nachher:
Das Ergebnis ist durchaus beeindruckend. Im Schnitt 21°C bessere Temperaturen als zuvor!
3770k:
Vorher:
Nachher:
Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt 18,5°C bessere Temperaturen als zuvor!
Ergebnisse mit Haswell CPUs:
4670k:
Vorher:
Nachher:
4770k:
Vorher:
Nachher:
Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt knapp 18°C bessere Temperaturen als zuvor!
Diese Temperaturen sind natürlich nur mit Flüssigmetall zu erreichen. Mit normaler Wärmeleitpaste müssen hier natürlich Abstriche gemacht werden.
Ob sich das Risiko letztendlich für euch lohnt, müsst ihr selbst entscheiden!
4. Bilder und Impressionen
Anbei noch ein paar Bilder von Usern aus diesem Thread, die ihre CPU schon erfolgreich geköpft haben:
https://abload.de/image.php?img=bronti_nachherloslg.jpg https://abload.de/image.php?img=bronti_vorhergcsap.jpg 
https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_nachherl9sz8.jpg https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_vorhero2sen.jpg 
https://abload.de/image.php?img=4500a1070ungekpftnbuborlij.jpg https://abload.de/image.php?img=3570ka1070gekpftkhujqf6zil.jpg 
https://abload.de/image.php?img=4801eorrz.jpg https://abload.de/image.php?img=kopptjkk3.jpg 
5. Verschiedenes:
Disclaimer:
Alle Änderungen und Eingriffe geschehen KOMPLETT auf eigene Gefahr!
Weder der Ersteller dieses Guides noch Hardwarluxx haften in irgendeiner Weise für mögliche Schäden. Es besteht kein Anspruch auf komplette Richtigkeit.
Autor: ralle_h (für Hardwareluxx.de)
Besonderer Dank geht an:
- schapy, der damals als Pionier diesen Thread startete und somit den Stein für viele User hier ins Rollen brachte.
- Wernersen, der immer mit Rat und Tat zur Seite stand, wenn ein User Fragen hatte oder Hilfe brauchte und sehr viele Vorher/Nachher Screenshots postete
- eagle*23*, der mir erlaubt hat sein Video mit einzubinden und auch sehr viele CPUs köpfte und postete sowie immer den ein oder anderen hilfreichen Tipp auf Lager hat.
-
Alter Text:
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake/Coffee Lake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Vorbereitung/Einkauf der richtigen Materialien:
Besseres TIM zum Austauschen:
- Arctic Cooling MX-4, 4g Spritze im Preisvergleich
- Gelid Solutions GC-Extreme, 3.5g Spritze im Preisvergleich
- Prolimatech PK-3, 5g Spritze im Preisvergleich
- Coollaboratory Liquid Ultra, 1g (15ml) Spritze im Preisvergleich
- Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste Paste LM (1g) im Preisvergleich
Welche WLP ihr hier wählt, bleibt eurem Geschmack und euren Ansprüchen überlassen.
Ich persönlich habe die besten Erfahrungen bzw. die beste Leistung mit der Liquid Ultra und der Phobya LM gemacht/erreichen können.
Gute bewährte Klingen zum Köpfen:
- POLIBOY Ersatzklingen für Glaskeramik Schaber bei Amazon
Alternativ einen Schraubstock für die alternative Schraubstock-Methode:
- Mannesmann M 713-050 Klemm-Schraubstock 50 mm bei Amazon
Hitzebeständiges Silikon zum Verkleben:
- UHU hochtemperatur silikon, Tube 80ml bei UHU
- Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren (nur für Haswell CPUs):
http://www.microsi.com/ThermalGrease.aspx
1. Grundlagen und Hintergründe
Um das Thema vernünftig besprechen zu können, gilt es zunächst einige Begriffe zu klären.
Eine CPU besteht aus mehreren Komponenten. Das PCB, kurz für Printed Circuit Board, ist die Platine, auf die das Herz der CPU, der Die, verbaut ist. Im PCB selbst verlaufen viele hoch sensible Leiterbahnen, daher gilt es beim Köpfen selbst das PCB möglichst nicht zu beschädigen - ansonsten kann es gut sein, dass die CPU bzw. Teile davon (z.B. der IMC, also der Integrated Memory Controller, der bei kleinen Kratzern im PCB oft nur noch im Single-Channel Modus läuft) nicht mehr korrekt funktioniert bzw. funktionieren.
Damit die Wärme, die der Die bei Last natürlich produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU einen integrierten Heatspreader - den IHS (oder der Einfachheit halber oft auch nur HS genannt). Dieser soll zum einen den hochempfindlichen Die schützen, da dieser sonst einem zu hohem Anpressdruck der Kühler schutzlos ausgeliefert wäre und sehr schnell brechen und somit kaputt gehen würde, aber auch die Wärme gleichmäßig und passgenau an die (größeren als der Die) Bodenplatten der Kühler abführen.
Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM (Thermal Interface Material), also Wärmeleitpaste, überbrückt.
Problem Numero #1:
Genau hier liegt das erste große Problem, das ursächlich für die viel schlechteren Temperaturen ist, mit denen die Nutzer seit Ivy Bridge leider zu kämpfen haben. Bei Sandy Bridge Prozessoren waren Die und IHS nämlich noch verlötet. Lot hat einen sehr hohen Wärmeleitkoeffizienten und sorgte so dafür, dass die Wärme effektiv an den IHS und somit an den CPU-Kühler abgeführt werden konnte. Das Material, dass Intel nun bei Ivy Bridge und Haswell als TIM verwendet, ist leider deutlich weniger effektiv. Zudem ist dieses Material leider oft sehr ungleichmäßig und unsauber aufgetragen, was die Sachlage oft noch deutlich verschlechtert und auch hinreichend erklärt, wieso einige (sehr seltene) CPUs auch sehr kühl bleiben, ohne geköpft zu werden.
Doch dies ist leider noch nicht die gesamte Problematik.
Problem Numero #2
Weiterhin ist der Abstand zwischen Die und IHS auch minimal größer geworden und wird vom TIM Material nicht vollständig und ausreichend ausgefüllt. Das heißt im Klartext, dass das TIM Material nicht nur minderwertiger geworden ist, sondern oft auch keinen vollen Kontakt zur Fläche des IHS hat.
Zwar wirkt hier, gerade bei Haswell Prozessoren, ein erhöhter Anpressdruck oft Wunder, doch richtig lässt sich das Problem nur mit einer komplett geköpften CPU beheben. Dies ist auch der Grund, wieso ihr später beim Verkleben der CPU äußert wenig Silikon verwenden solltet, denn auch bei manuell und großzügig aufgetragener Wärmeleitpaste bzw. Flüssigmetall kann der Abstand sonst noch zu groß sein - was natürlich negative Auswirkungen auf die Temperaturen hat.
Zur Entschärfung der Temperatur Problematik gilt es nun also, diese beiden Probleme zu beheben. Dazu muss der, mit Silikon auf dem PCB verklebte IHS, zunächst entfernt werden (also die CPU "geköpft" werden). Anschließend wird das TIM Material durch hochwertige Wärmeleitpaste oder sogar Flüssigmetall ersetzt und mit sehr wenig Silikon wieder verklebt. Alternativ kann man den IHS auch einfach lose auf die CPU legen, da der Sockel genug Anpressdruck erzeugt um den IHS im eingebauten Zustand perfekt in Position zu halten.
Mutige Nutzer lassen den IHS gleich ganz weg und setzen den Kühler direkt auf den Die.
Dazu gibt es von EK sogar ein komplettes Mounting Set für geköpfte CPUs.
Dass sich der ganze Aufwand und das Risiko durchaus lohnen kann, zeigt die Betrachtung einer sehr guten und geköpften CPU unter (potenter) Luftkühlung:
2. CPUs richtig Köpfen - Richtige Herangehensweise und Risikominimierung
Im Grund genommen gibt es bis jetzt zwei sehr verschiedene Methoden, eine CPU zu köpfen. Zum einen kann man den IHS mit einer Klinge und viel Fingerspitzengefühl entfernen, oder aber die CPU in einen Schraubstock einspannen und das PCB mit einigen gezielten Schlägen auf einen Holzpflock, der Druck auf den IHS ausübt, vom IHS trennen.
Beide Methoden klingen im ersten Moment nervenaufreibender als sie eigentlich wirklich sind. Wir werden daher im Folgenden beide Methoden näher beleuchten und versuchen, euch möglichst gut und sicher durch die einzelnen Schritte zu leiten.
1. Köpfen auf klassische Weise: Die (Rasier-)Klinge
Beim Köpfen mit einer Klinge, meist einer Rasierklinge (oder wie von vielen empfohlen einer Ersatzklinge für einen Glaskeramik Schaber), kommt es sehr auf das Fingerspitzengefühl und die handwerkliche Begabung des Users an.
Man muss stets darauf bedacht sein, ruhig und gleichmäßig Druck auf die Klinge auszuüben, dass diese sich nicht verkantet und ins PCB schneidet. Daher sollte man möglichst darauf bedacht sein, nicht in Richtung Die sondern eher in Richtung IHS zu schneiden und entsprechend Druck auszuüben. Außerdem empfiehlt es sich, insbesondere ungeübteren und unsichereren Usern, immer vom Körper weg zu schneiden! Dazu bietet es sich an, die CPU hochkant auf eine Tischkante zu drücken und die Klinge von Oben nach Unten durchzuführen.
Wie sooft ist der Anfang der schwerste Teil des Ganzen. Der Gedanke die CPU mit einer Klinge zu bearbeiten kommt den meisten Nutzern Anfangs sehr verrückt und utopisch vor. Gerade die erste Ecke ist meist die schwerste, da man noch nicht weiß wie viel Druck man auf die Klinge ausüben muss, um tatsächlich unter die Ecke des IHS zu kommen. Ist dies geschafft, verspürte ich bei meiner ersten CPU eine deutliche Erleichterung und kümmerte mich auf eben selbem Wege um die anderen Seiten der CPU. Wichtig dabei ist, auch beim Herausziehen der Klinge bzw. bei den Wippbewegungen, sehr darauf zu achten, dass sich die Klinge nicht verkantet und nicht in das PCB schneidet.
Zu beachten gilt es außerdem, die Klinge nicht zu tief unter den IHS einzuführen, da man auf diesem Wege der Die zu nahe kommen könnte. Eine Beschädigung wäre hier, wie auch beim PCB, fatal.
Es empfiehlt sich insgesamt eine Ecke zu suchen, bei der man besonders leicht unter den IHS kommt und sich dann von Ecke zu Ecke vorzuarbeiten. Dies wird solange wiederholt, bis es immer leichter geht und der IHS nur noch leicht auf dem PCB sitzt. Dann kann man versuchen vorsichtig aber durchaus bestimmt den IHS etwas seitlich wegzudrehen und vom PCB zu lösen.
Unser User eagle*23* zeigt uns, wie einfach der Vorang mit etwas Routine aussehen kann:
2. Köpfen mit dem Schraubstock
Diese Methode benötigt als Werkzeuge nur einen einfachen Schraubstock, welchen es schon für unter 15€ im Baumarkt eures Vertrauens (oder Amazon) zu erwerben gibt, einen Hammer und ein Stück Holz (vorzugsweise weicherer Sorte). Vermutlich werden sich viele von, mich eingeschlossen, deutlich leichter tun, da fast jeder schon einmal mit einem Hammer gearbeitet hat und die Methode, bei richtiger Anwendung, auch deutlich schneller und ungefährlicher ist.
Ihr beginnt damit die CPU vorsichtig in den Schraubstock zu spannen. Bitte achtet darauf, dass die CPU nicht zu fest eingespannt wird, da sich der IHS sonst verformen (konkav werden) könnte - was natürlich die Kühlleistung negativ beeinflussen würde. Ihr müsst die CPU aber schon einigermaßen fest einspannen, denn ansonsten springt die CPU bei den ersten Schlägen mit dem Hammer aus dem Schraubstock heraus bzw. die Wucht der Schläge wird nicht auf den IHS bzw. das Silikon weitergegeben.
Weiterhin wichtig zu beachten ist die Richtung, in der ihr die CPU einspannt. Es empfiehlt sich hierbei, die CPU nicht ganz unten am IHS einzuspannen, sondern die höhere Stufe (kleinere Fläche) nehmen, da man so später mehr Spielraum mit dem Holzstück hat. Außerdem ist es ideal, die CPU vertikal einzuspannen, da sonst die seitlichen Nasen das Einspannen auf den Seiten unmöglich machen würden.
Hier gibt es aber eventuell viele Möglichkeiten, ich schildere hier nur meine Überlegungen und Erfahrungen.
Nun, nachdem die Vorbereitungen abgeschlossen sind, kommen das Stück Holz und der Hammer zum Einsatz. Das Stück Holz wird gerade (!) und seitlich ans PCB angesetzt. Hierbei ist es extrem wichtig, dass ihr euch nicht verkantet und geraden Druck auf das PCB ausübt. Das PCB ist zwar stabiler als man denken würde, doch es ist durchaus möglich, dass es bei stark ungleichmäßigem bzw. schiefem Druck kaputt gehen könnte. Nun beginnt ihr mit leichten Hammerschlägen auf das anliegende Holzstück. Die Wucht des Hammerschlages wird durch das Holz gleichmäßig auf das PCB der CPU verteilt und trennt das, selbst im ausgehärteten Zustand immer noch bewegliche, Silikon langsam und stetig vom IHS. Wenn die CPU richtig eingespannt ist und man die richtige Menge an Kraft aufbringt, sollten IHS und PCB nach drei bis vier Schlägen getrennt sein.
Die Schlagrichtung muss natürlich hierbei die selbe sein, in der ihr die CPU im Schraubstock eingespannt habt. Ansonsten würde die CPU ja im Prinzip nur seitlich aus dem Schraubstock herausgeschlagen werden bzw. dieser würde nicht den gewünschten Widerstand bieten, der die CPU in Position hält.
Mit entrechendem Feingefühl und abzüglich der Vorbereitungszeit, kann die CPU mit dieser Methode innerhalb von weniger als 2 Minuten enthauptet werden:
3. Ergebnisse - Lohnt sich das Risiko überhaupt?
Ergebnisse mit Ivy Bridge CPUs:
3570k:
Vorher:
Nachher:
Das Ergebnis ist durchaus beeindruckend. Im Schnitt 21°C bessere Temperaturen als zuvor!
3770k:
Vorher:
Nachher:
Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt 18,5°C bessere Temperaturen als zuvor!
Ergebnisse mit Haswell CPUs:
4670k:
Vorher:
Nachher:
4770k:
Vorher:
Nachher:
Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt knapp 18°C bessere Temperaturen als zuvor!
Diese Temperaturen sind natürlich nur mit Flüssigmetall zu erreichen. Mit normaler Wärmeleitpaste müssen hier natürlich Abstriche gemacht werden.
Ob sich das Risiko letztendlich für euch lohnt, müsst ihr selbst entscheiden!
4. Bilder und Impressionen
Anbei noch ein paar Bilder von Usern aus diesem Thread, die ihre CPU schon erfolgreich geköpft haben:
https://abload.de/image.php?img=bronti_nachherloslg.jpg https://abload.de/image.php?img=bronti_vorhergcsap.jpg 
https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_nachherl9sz8.jpg https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_vorhero2sen.jpg 
https://abload.de/image.php?img=4500a1070ungekpftnbuborlij.jpg https://abload.de/image.php?img=3570ka1070gekpftkhujqf6zil.jpg 
https://abload.de/image.php?img=4801eorrz.jpg https://abload.de/image.php?img=kopptjkk3.jpg 
5. Verschiedenes:
Disclaimer:
Alle Änderungen und Eingriffe geschehen KOMPLETT auf eigene Gefahr!
Weder der Ersteller dieses Guides noch Hardwarluxx haften in irgendeiner Weise für mögliche Schäden. Es besteht kein Anspruch auf komplette Richtigkeit.
Autor: ralle_h (für Hardwareluxx.de)
Besonderer Dank geht an:
- schapy, der damals als Pionier diesen Thread startete und somit den Stein für viele User hier ins Rollen brachte.
- Wernersen, der immer mit Rat und Tat zur Seite stand, wenn ein User Fragen hatte oder Hilfe brauchte und sehr viele Vorher/Nachher Screenshots postete
- eagle*23*, der mir erlaubt hat sein Video mit einzubinden und auch sehr viele CPUs köpfte und postete sowie immer den ein oder anderen hilfreichen Tipp auf Lager hat.
-
Alter Text:
Ich mach hier einfach mal ein neues Thema auf, da es im Overclocking Thread untergeht.
Bis heute gibt es meines Wissens zwei die versucht haben einen Ivy zu Köpfen um die Temperaturen des sogenannten Hitzkopfes zu verbessern.
Die neue Intelgeneration spaltet die Luxxer in zwei Lager - die einen die mit der CPU zufrieden sind, weil eine schnelle CPU im Standard bei geringem Stromverbrauch und brauchbarer GPU, auf der anderen Seite die Übertakteter die enttäuscht sind, da die CPU doch recht heiss wird und Übertaktungserfolge eher schlechter als beim Vorgänger Sandybridge sind - 4.5Ghz scheint die magische Grenze zu sein, die bei "normaler" Kühlung - egal ob Wasser oder Luft drin sind. Die ExtremOCer kommer eher auf Ihre Kosten, da mit LN2 oder ähnlicher Kühlung doch brauchbare Erfolge feiern konnten.
Der Performancegewinn von einem Ivy gegenüber einem Sandybridge fällt aufgrund geringer Architekturänderung auch eher gering aus, sprich 3-4% scheinen eher in der Praxis dabei rauskommen - sprich eine 4.5Ghz Ivy CPU würde grosszügig gerechnet mit einem 4.7Ghz Sandy vergleichbar sein. Deswegen ist die Ivy CPU nicht so attraktiv für den 24/7 OCler, da man die temparaturen stark im Auge behalten muss.
Der Verdacht liegt nahe, das die Hitze nicht schnell genug aus der CPU rauskommt und erste geköpfte Modelle zeigten schnell, das Intel hier nicht mehr den HS verlötet - sondern einfach "billige" Wärmeleitpaste einsetzt - Warum das Intel macht ist unklar, wahrscheinlich um Kosten zu reduzieren und die aktuellen Modelle müssen sich ja keineswegs vor der kaum vorhandenen Konkurrenz verstecken, so das Intel höhere Taktfrequenzen anstreben müsste.
Der erste Test mit einem geköpften Ivy war äusserst enttäuschend:
Ein Ivy wurde geköpft, die Halterung am Sockel abgeschraubt und ein guter LuKü wurde direkt auf die Die platziert. Ergebniss keine besseren Temperaturen als mit heatspreader. Die Ursache war eigentlich schnell klar aufgrund der kleinen Strukturen und kleinen Oberfläche schafft der Kühler es einfach nicht die Hitze schnell genug aus der CPU zu transportieren.
____________________________________________
Quelle:
[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS
bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html - Translator
____________________________________________
Nun ein neuer Versuch einer Japanischen Seite die Hoffnung macht - der HS wurde entfernt, aber der Lukü wurde nicht direkt auf die Die platziert sondern es wurde lediglich die Wärmeleitpaste ausgetauscht gegen zwei unterschiedlich gute Hersteller - darunter Liquid Pro Flüssigmetal und die Ergebnisse lassen sich sehen -bis zu 20Grad im Vergleich zu normalen WLP bei OC:
____________________________________________
Quelle:
�y�£•¶’ƒ‚̃q�[ƒgƒVƒ“ƒNƒOƒ‰ƒtƒBƒbƒN�z�y”ÔŠO•Ò�zCore i7-3770K‚Ì�uŠkŠ„‚è�v‚Å”M—A‘—‚̃{ƒgƒ‹ƒlƒbƒN‚ðŠm‚©‚ß‚é
_____________________________________________
Jetzt gibt es zwei Berichte die aufgrund unterschiedlicher Vorgehensweise, separat belegt werden können - ich vermute das beim ersten Aufbau was schief gelaufen ist, bzw. die Oberfläche des Lukü nicht plan genug war oder der Anpressdruck falsch war. Das der 2. aktuelle Berichte gefälscht ist kann ich mir eigentlich nicht vorstellen.
Ich hoffe es kommen weitere Berichte dazu, damit das Thema nicht untergeht hier ein Thread dazu diesen Extrathread und ich bitte weitere Erfahrungen hier zu posten bzw. zu verlinken - Thx
____________________________________________
EDIT 13.05.2012
Mittlerweile haben zwei HWluxxer Ihre Ivys geköpft und mit Liquid Pro zwischen Die & IHS bessere Temperaturen erreicht ~ 10Grad.
Der Austausch gg. normale WLP brachte dagegen keine Verbesserung
____________________________________________
EDIT 23.05.2012
Review i7 3770K intel TIM | AS5 | MX4 | PK1 | LQP | IX
Hier ein Artikel einer spanischen Webseite der die Ergebnisse von bis zu 20Grad Verbesserung
____________________________________________
EDIT: 27.05.2012
Erfahrungen von luxxern - Ausführliche Berichte hier im Thread:
Mibo ~ 13 Grad besser
Böhser Onkel ~ 17Grad besser
+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-
Wer wissen will wie in der Vergangenheit CPUs mit dem IHS verbunden waren -->
https://www.hardwareluxx.de/communi...e-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html
Hier sieht man schön, das man teilweise auch früher nur WLP verbaut hat ....
+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-
Bis heute gibt es meines Wissens zwei die versucht haben einen Ivy zu Köpfen um die Temperaturen des sogenannten Hitzkopfes zu verbessern.
Die neue Intelgeneration spaltet die Luxxer in zwei Lager - die einen die mit der CPU zufrieden sind, weil eine schnelle CPU im Standard bei geringem Stromverbrauch und brauchbarer GPU, auf der anderen Seite die Übertakteter die enttäuscht sind, da die CPU doch recht heiss wird und Übertaktungserfolge eher schlechter als beim Vorgänger Sandybridge sind - 4.5Ghz scheint die magische Grenze zu sein, die bei "normaler" Kühlung - egal ob Wasser oder Luft drin sind. Die ExtremOCer kommer eher auf Ihre Kosten, da mit LN2 oder ähnlicher Kühlung doch brauchbare Erfolge feiern konnten.
Der Performancegewinn von einem Ivy gegenüber einem Sandybridge fällt aufgrund geringer Architekturänderung auch eher gering aus, sprich 3-4% scheinen eher in der Praxis dabei rauskommen - sprich eine 4.5Ghz Ivy CPU würde grosszügig gerechnet mit einem 4.7Ghz Sandy vergleichbar sein. Deswegen ist die Ivy CPU nicht so attraktiv für den 24/7 OCler, da man die temparaturen stark im Auge behalten muss.
Der Verdacht liegt nahe, das die Hitze nicht schnell genug aus der CPU rauskommt und erste geköpfte Modelle zeigten schnell, das Intel hier nicht mehr den HS verlötet - sondern einfach "billige" Wärmeleitpaste einsetzt - Warum das Intel macht ist unklar, wahrscheinlich um Kosten zu reduzieren und die aktuellen Modelle müssen sich ja keineswegs vor der kaum vorhandenen Konkurrenz verstecken, so das Intel höhere Taktfrequenzen anstreben müsste.
Der erste Test mit einem geköpften Ivy war äusserst enttäuschend:
Ein Ivy wurde geköpft, die Halterung am Sockel abgeschraubt und ein guter LuKü wurde direkt auf die Die platziert. Ergebniss keine besseren Temperaturen als mit heatspreader. Die Ursache war eigentlich schnell klar aufgrund der kleinen Strukturen und kleinen Oberfläche schafft der Kühler es einfach nicht die Hitze schnell genug aus der CPU zu transportieren.
____________________________________________
Quelle:
[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS
bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html - Translator
____________________________________________
Nun ein neuer Versuch einer Japanischen Seite die Hoffnung macht - der HS wurde entfernt, aber der Lukü wurde nicht direkt auf die Die platziert sondern es wurde lediglich die Wärmeleitpaste ausgetauscht gegen zwei unterschiedlich gute Hersteller - darunter Liquid Pro Flüssigmetal und die Ergebnisse lassen sich sehen -bis zu 20Grad im Vergleich zu normalen WLP bei OC:
____________________________________________
Quelle:
�y�£•¶’ƒ‚̃q�[ƒgƒVƒ“ƒNƒOƒ‰ƒtƒBƒbƒN�z�y”ÔŠO•Ò�zCore i7-3770K‚Ì�uŠkŠ„‚è�v‚Å”M—A‘—‚̃{ƒgƒ‹ƒlƒbƒN‚ðŠm‚©‚ß‚é
_____________________________________________
Jetzt gibt es zwei Berichte die aufgrund unterschiedlicher Vorgehensweise, separat belegt werden können - ich vermute das beim ersten Aufbau was schief gelaufen ist, bzw. die Oberfläche des Lukü nicht plan genug war oder der Anpressdruck falsch war. Das der 2. aktuelle Berichte gefälscht ist kann ich mir eigentlich nicht vorstellen.
Ich hoffe es kommen weitere Berichte dazu, damit das Thema nicht untergeht hier ein Thread dazu diesen Extrathread und ich bitte weitere Erfahrungen hier zu posten bzw. zu verlinken - Thx
____________________________________________
EDIT 13.05.2012
Mittlerweile haben zwei HWluxxer Ihre Ivys geköpft und mit Liquid Pro zwischen Die & IHS bessere Temperaturen erreicht ~ 10Grad.
Der Austausch gg. normale WLP brachte dagegen keine Verbesserung
____________________________________________
EDIT 23.05.2012
Review i7 3770K intel TIM | AS5 | MX4 | PK1 | LQP | IX
Hier ein Artikel einer spanischen Webseite der die Ergebnisse von bis zu 20Grad Verbesserung
____________________________________________
EDIT: 27.05.2012
Erfahrungen von luxxern - Ausführliche Berichte hier im Thread:
Mibo ~ 13 Grad besser
Böhser Onkel ~ 17Grad besser
+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-
Wer wissen will wie in der Vergangenheit CPUs mit dem IHS verbunden waren -->
https://www.hardwareluxx.de/communi...e-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html
Hier sieht man schön, das man teilweise auch früher nur WLP verbaut hat ....
+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-
Zuletzt bearbeitet:
) Trotz Vorsicht hat das HS-Entfernen keine 10 Minuten gedauert.
Ganzschön interessant was sich da machen lässt. Schöner Bericht von mibo wobei ich mich frage warum nicht komplett Flüssigmetall benutzt wurde? Mit Absicht, um zum Schluss noch ein Ass im Ärmel zu haben? 
