[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Doch klar mein ich den CPU :d Haben schon einige gemacht mit dem Plan schleifen und soll tatsächlich was bringen. Vernickeltes Kupfer sollte das sein, wobei Flüssigmetall da glaube ich immer noch besser leitet, außerdem geht es hauptsächlich ums planen des HS. hier in dem Tread is das Thema mit dem Planschleifen.

edit: achso ne also lass uns hier das mal genauer definieren. Ich persö. würde den HS schleifen, den DIE aber nicht (ist ja auch nicht nötig wenn man flüssigmetall nie tauschen muss)
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
@mibo

hast du mit den 10K weniger bessere OC ergebnisse erzielen können?
weil dann wäre es echt lohnenswert.
 
Ist ja auch logisch, wenn der Anpressdruck hoch genug ist, wird die WLP sowieso zu den Seiten rausgedrückt. Und das ist der eigentliche Nachteil von zu viel Paste. ;)

wenn das so logisch ist...
Nachdem mich so viele Leute auf die Menge der Paste hingewiesen haben, hatte ich schon nen größeren Effekt erwartet.
 
Entscheidend bei "zuviel" WLP ist der Anpressdruck. Wenn der in Ordnung ist, wird die überschüssige Paste an den Seitem rausgedrückt.
Das kann dann zwar ne Sauerei am Sockel sein, ist aber hinsichtlich der Temperatur irrelevant.

Schlechte Temperaturen durch zuviel WLp sind nur mit schwachem Anpressdruck hinzukriegen.

Zuwenig WLP kann da schon eher was bewirken.
 
Beim 1366 könnte ich die halteklammer Aushangen. Cpu hab ich mit krepband fixiert. Wakü drauf, gut. Beim um muste ich die schrauben kürzen, die anderen beiden gingen ohne Probleme drauf. Der kyros z.b.

Gesendet von meinem HTC Desire HD A9191 mit der Hardwareluxx App
 
Hallo!

Kann jemand schätzen wie viel mm Luft zwischen Platine und HS ist? Hab mal Wärmeleitklebepads geholt und wollte mit denen Versuchen den HS wieder zu fixieren. Höhe von den Pads ist 0,5mm..

Gruß
 
Schwer zu sagen. Aber ich würde vermuten Silikon oder ähnliches würde sich besser dafür eignen.
 
Bei dem enormen Anpressdruck kann man hinterher auch gar nicht mehr sagen ob die pads nicht auf 0,1mm schrumpfen.
Im Endeffekt ist es doch aber auch egal? Wenn du bei der Montage bemerkst, das die pads zu schwach sind, klopp noch eine Schicht drauf und lass sie plätten. Schlimmstenfalls sind die natürlich zu dick aber die Dinger lassen sich idR ja gut quetschen.

Ich nehme an du willst dir einen Rahmen aus den Pads schneiden und dann den HS wieder druff.
Aber eigentlich sieht man bei mibo ganz gut das auch einfachste Mittel langen.
Es geht im Endeffekt doch nur darum den HS einigermaßen auf Position zu halten das er nicht rutscht, dazu scheint es nicht viel zu benötigen.
Die letztendliche Kraft kannst/wirst du dann später durch den Kühler aufbringen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hier ist übrigenz nochmal ein Link wo es um das Planschleifen geht.

Weiß garnicht wieso das soviele ausblenden, aber 4 Grad lassen sich doch sehen.
 
Danke an Grenzenlos und Redfrog.

Einen Rahmen wollte ich aus den Pads nicht machen, aber verteilt auf jeder Ecke ein kleines Stück was den HS dann später in Platz halten soll. Ob es am ende auch so gemacht wird weiß ich noch nicht, die Pads kosten ja fast nichts also wäre es nicht sonderlich schlimm falls nicht.

Habe für den Die Liquid Ultra geordert, da ich mit Flüssigmetall eher wenig Erfahrung habe, wollte ich noch fragen wie viel man ungefähr für diese Fläche nehmen sollte, und wie man es verteilt..(via Anpressdruck oder mitgelieferten Utensilien manuell). Nachdem was ich so lesen konnte verhält sich die Ultra anders als die Pro von Mibo.

Gruß ace0n
 
Von dem Flüssigmetall vllt. ein Stecknadelkopf allerhöchstens nehmen. Habt dir hier mal ein Video verlinkt, musst aber bissel runter scrolen, ist aber nicht verkehrt sich in die Materie etwas einzulesen, was Risiken etc. betrifft, die Paste kann niemlich bei Falscher anwendung ziemlichen schaden anrichten. Also VORSICHT... hier kannste auch noch ein wenig Lesen.
 
Die Liquid Ultra scheint mir für diese Zwecke besser geeignet, aber es ist jetzt nun die Ultra geworden und am Ergebnis könnte sich am Ende doch nichts ändern.
Die Ultra ist etwas dickflüssiger als die Pro.
Ultra verwendet man am besten bei GPU Fullcover kühlern wo man sich nicht 100% sicher ist, wie gut der Chip am Kühlkörper anliegt und wie viel Anpressdruck herscht. Bei einer CPU weiß man das immer ziemlich genau bzw kann es besser einschätzen. Ich hatte die Pro auf CPU und beide GPUs, die GPUs aber, hatten ständig so schlechte Temperaturen als würde immernoch LuKü drauf sein. Irgendwann mal entschlossen Ultra drauf zu machen, also eine dickere Schicht, zack Wärmeübertragung funktioniert. (die Pro wäre zu flüssig um dicke Schichten zu erzeugen. Wir sprechen hier aber über zehntel/hundertstel mm)

Um das Flüssigmetall zu verstreichen würde ich es empfehlen einen Q-Tip zu benutzen. NICHT den mitgelieferten Pinsel.

Mir ist es immernoch ein absolutes Rästel wie man diesen Pinsel nur benutzen könnte. Die Borsten sind straff wie auf einer Zahnbürste. Lässt man sie "fatzen" dann fliegt unter Umständen das Flüssgmetall in extrem winzigen Teilen durch den Raum und könnte dabei Kontakte kurzschließen.

Außerdem nehmen blanke Flächen das Flüssigmetall nicht gut an, es schwimmt in Tröpfchenform wie zB Öl auf Wasser. Mit dem Q-Tip kann man die Fläche aber schön reiben und das Flüssigmetall langsam Streifenweise "einmasieren" bis man die gewünschte Größe erreicht hat.
Sobald die Fläche benetzt ("nass") ist, nimmt sie weiteres Flüssigmetall auch viel besser an. Den Effekt kennt man ja auch von anderen Flüssigkeiten.

Es sei gesagt das man sich absolut darauf konzentrieren sollte wenn man auf die Spritze drückt und nicht zu viel abgibt. Vorallem bei der Pro Version ist das heikel. Also ich habe Respekt vor dem Zeug und den sollte man auch haben.

--
Also ich würde ja gerne mal wissen ob der Sockelrahmen höher ist als die CPU ohne Heatspreader. Dann würde ich die just for fun glatt auch "köpfen". Weil am Kühler selbst will ich nix verändern. Hab da meine Bedenken das der aufsitzt, sobald der HS weg ist. Aber naja, macht wohl eh nur Arbeit und bringt eh nix! (2500K) :P
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab letztens irgendwo gelesen, dass man ohne HS schlechtere Temperaturen haben soll. Grund: Durch den HS wird die Wärme auf einer größeren Fläche verteilt und soll wohl besser an den Kühler abgegeben werden können.

Ein Test wäre trotzdem mal interessant...

Mir ist mein neuer Ivy nur etwas zu schade. Ansonsten ist der Preis für einen Neuen ja nicht so hoch ;)



PS ich hab mal beim Sockel 1156 ebenfalls (für einen geköpften Prozessor) den Halterahmen abgeschraubt... Ging ganz einfach und lief auch recht gut.
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Endeffekt isses ja wurscht - wenn der IHS runter ist kann man eigentlich auch gleich Flüssigmetall auf den IHS machen...
 
Ich hab letztens irgendwo gelesen, dass man ohne HS schlechtere Temperaturen haben soll. Grund: Durch den HS wird die Wärme auf einer größeren Fläche verteilt und soll wohl besser an den Kühler abgegeben werden können.
nuja..und der CPU Kühler liegt wo auf? Also nach meiner Theorie nämlich direkt und vollflächig auf dem kompletten Heatspreader. Somit sollte der HS eher als Isolator fungieren als irgendetwas anderes. Es ist eben nur weiteres Material dazwischen und weitere Wärmeübertragung nötig. Was macht da den Unterschied ob da jetzt der HS druff ist oder direkt der Kühler?
Aber komisch ist es ja trotzdem das sowas eingeführt wurde. Hmm :confused:

Vieleicht ist es eben so, das der Kern der CPU und somit auch der Heatpreader im Kern sehr warm wird. Nach außen hin logischerweise weniger. Durch die dünne Materialstärke des HS aber, kann die Wärme sehr schnell an den äußeren Rand(?) gelangen wo der CPU Kühler dann auch noch ordentlich was rausziehen kann.

Wäre also der Kühler direkt auf der CPU, müsste dieser den Kern effektiver kühlen da die Wärme sich nicht mehr so gut verteilen kann(?) Oder spielt die Materialstärke dabei eh gar keine Rolle?

Also irgendwie glaube ich trotzdem das man ohne HS besser bedient ist. Das war eben nur eine wilde theorie warum ein HS angeblich besser sein soll. Was anderes kann ich mir gar nicht ausdenken. GPUs sind ja auch Hitzköpfe und haben keinen heatspreader (nicht immer) der helfen könnte/sollte. Der Tester hat wohl eher was falsch gemacht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Kann mir jemand zum Betrieb ohne Retention Modul nen Tip geben?

Ich habe die CPU Halterung abgeschraubt, HS runter und den Kühler tiefer gelegt. Der Kühler hat guten Kontakt, wie ich am Abdruck der WLP sehen kann.
Leider bootet das System nicht - nicht einmal ein Piep kommt. Das Board scheint also nicht mal die CPU zu erkennen...
Nach dem Rückbau von Halterung und HS bootet der PC sofort wieder, als wäre nix gewesen...

Ne Idee?

Gute Nacht!
 
weniger anpressdruck ich denke die cpu verschiebt sich sonst etwas im sockel das soll ja auch die halterung verhindern
 
Wie dick ist das Blech vom HS? Mein Kyros CPU-WK hat so Bleche, die oberhalb von Kondensatoren verlaufen. Dazwischen ist nur wenig Luft zum Absenken. Ich würde es auch gerne ohne HS versuchen.

---------- Post added at 09:12 ---------- Previous post was at 08:47 ----------

Sehr interessant: Ivy Bridge 3770K Heat Spreader, Thermal Grease Testing

Es scheint, dass DIE-Direktkühlung kaum mehr Vorteile bringt.
 
Wie dick ist das Blech vom HS? Mein Kyros CPU-WK hat so Bleche, die oberhalb von Kondensatoren verlaufen. Dazwischen ist nur wenig Luft zum Absenken. Ich würde es auch gerne ohne HS versuchen.


HS ist 3,1mm dick. Die Einbuchtung für den DIE ist 0,5mm. Also müsste man den Kühler ca.2,6mm absenken.

PS: Lässt man die Backplane unter der CPU eigentlich angeschraubt?

Edit: Danke für den China-Link. Er hat die Halterung anscheinend inklusive der Backplane abgebaut...
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Link ist auch das beste Beispiel dafür wie man es mit Flüssigmetall nicht machen sollte. Der hat da teilweise echt übertrieben viel draufgeklatscht. Die wird dann seitlich einfach nur rausgepresst.
Beim amontieren schien sie kaum kontakt mit dem Kühler gehabt zu haben, stimmt aber nicht.
Die Flüssigkeit geht dann einfach auf die Oberfläche über, auf die sie am besten haften kann. Sie schwimmt auf der Oberfläche rum.
Man könnte bei dem Foto fast meinen es benötigt sogar noch mehr Flüssigmetall weil da ja fast nix haftet am Kühler.

Auf diesem Foto sieht man auch, das er kein Flüssigmetall vorher auf den Kühler aufgetragen/eingerieben hat. Dann wirkt das Flüssigmetall ein wenig "abweisend" zur Oberfläche. (wie öl auf wasser) Hat bestimmt auch Auswirkungen auf die Kühlung. Ich stelle mir das wie winzige Luftpolster vor.
Das Flüssigmetall muss wirklich absolut die komplette Fläche benetzen also muss man vorher die Oberfläche damit ordentlich bearbeiten, sprich mit Q-Tip in die mikroskopischen Poren einreiben.

Tja das Zeug ist eine Wissenschaft für sich...(zb das es auch nicht mit Alu geht) für alles andere gibt es ja normale Wärmeleitpaste. Die kann jeder mitn Spachtel draufklatschen.


http://www.youtube.com/watch?v=qFhbqiFh9Us
 
Zuletzt bearbeitet:
So hab meinen auch geköpft - dachte die sind noch verlötet wie der E6600 - echt geil das es wieder geht ;D Versucht es aber nicht mit nem 0185 Cutter Messer - hab mir 0,4mm Klingen aus dem Baumarkt geholt ( LUX ) damit ging es einigermaßen. Die erste Ecke war am schwersten. Nachdem ich damit der Klinge drunter war hab ich den cpu auf die schmale Seite gelegt und hab die Klinge runter gerückt.
Das R-Modul zu entfernen ist 1000x einfacher als irgendwie am Kühler zu basteln .. bei meinem MSI gingen die Schrauben leicht raus ohne Spuren zu hinterlassen. Das Modul konnte ich dann einfach abnehmen und die Schrauben hab ich wieder rein geschraubt - Kühler drauf und fertig. Kann leider noch nicht weiter testen weil die neuen Anschlüsse der Wakü ganz leicht undicht sind :/.
 
Irgendwas stimmt da nicht, bei ~26°C Raumtemperatur, hat seine CPU 14°C auf einem Kern, das ist physikalisch unmöglich :fresse:
er sagt ja selbst im video das er das gemerkt hat und vieleicht am idling/powersave/Sensor liegt. Hätte er CoreTemp einfach nochmal neu gestartet, dann wäre diese low temp vieleicht auch gar nicht aufgezeichnet. Die Sensoren scheinen einen großen offset zu haben oder das Programm ist dazu nicht geeignet. Es zeigt auch 0nm an.

Man sieht aber ganz klar die Richtung, in jeden seiner Test war Kühler direkt auf CPU die beste Kühlmethode. In der oberen Temperaturregion wird der Vergleich gemacht, nicht unten rum. Laut Logik sollte dagegen auch nichts sprechen das letztere eben auch die beste Methode ist. Nur eben muss man dafür einiges opfern. ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
Der ganze Aufwand bringt doch nicht wirklich was, das problem ist doch eher, dass die Ivys nur in grossen Voltsprüngen skalieren. Selbst die um 7-10° niedirgeren Temps bringen da doch keine wedentlich besseren
OC-Ergebnisse zustande.
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh