[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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@Bin2good hängt von der Kühlung und auch vom Exemplar ab.

Bei einem 3570K macht es wohl wenig Sinn außer man hat ein Exemplar mit extrem niedriger VID.

Bei einem 3770K die meist wegen SMT und niedriger VID deutlich wärmer werden schon eher wenn man unter Luft 4.5 GHz aufwärts möchte.

@digidoctor

Schlechte Laune ? wegen einer defekten CPU und abhanden gekommener Garantie. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Mag sein , dass man die 4,5 unter Luft so hinkriegt, wär mir aber die Tortur an der Cpu nicht wert.

Bin mal gespannt, ob jemand mal Screens postet, wo man sieht, dass er durch die Methode effektiv 100 Mhz mehr erreicht als vorher.
Wobei ich hier her den Bereich 4,7 + Ghz meine.
 
Hab für meinem 3570K der eh schon 4.8 GHz unter Luft macht die Kühlung noch etwas gepimpt in der Hoffnung 4.9 GHz stable zu erreichen.

Aber die Skalierung ist ab 4.8 GHz so schlecht dass ich einfach nicht mehr Spannung drauf geben möchte.

4.9 GHz sind nicht drin mit für 24/7 vertretbarer Vcc .. daher lass ich es sein ... und spiele statt dessen mit den neuen Speicher Teilern.
 
Wenn meiner irgendwann mal lieferbar ist werd ich dat Dingen erst mal so auf das Board "werfen" - auf meine 4,2 - 4,4 werde ich denke ich auch so kommen... Temps hin oder her (ist ja jetzt bis 105°C spezifiziert?)
 
Ist doch mein Reden. Um 4,7+ Ghz zu takten, musst Du pervers vcore draufknallen, da nutzen die etwas niedrigeren Temps durchs WLP ersetzen garnichts.

Ob die 4,5 Ghz dann mit 70° oder 80° auf den kernen laufen ist doch völlig Wumpe.
 
Hast du das ausprobiert? Vielleicht läuft er ja stabiler mit kälterer Umgebung und benötigt nicht mehr vcore.
 
Ihr testet ja alle mit Prime nehme ich an?
Testet ihr mit: "In-place Large FFTs ( maximum heat )
oder mit: "Small FFTs" ?

Mit letzterem wird die CPU bei mir deutlich wärmer.. bisschen irreführend diese maximum heat Angabe...
 
Auf jeden Fall muss Flüssigmetall auf DIE und Kühler aufgetragen werden, erst dann ist die optimale Wärmeübertagung gewährleistet! Und zuviel hat der in dem Link auch verwendet.
Hab schon 6 verlötete Amds geköpft ( Regor Callisto Zosna)und benutze nurnoch Flüssigmetall.
Auf beiden Flächen auftragen und so wenig wie möglich! Das Zeug verhält sich dann wie Flüssiges Lot und geht sofort Bindung ein mit den beiden Oberflächen!!!!! Bessere Ergebnisse in Sachen Temp garantiert!:coolblue:

PS : Und niemals mehrmals verwenden!!!!! Ein Staubkorn im Flüssigmetall und ihr zerstört euch den DIE! Mir isses passiert.:rolleyes: Sehr brüchig das ganze.

Gruss Hasestab
 
IronAge schrieb:
@Bin2good hängt von der Kühlung und auch vom Exemplar ab.

Bei einem 3570K macht es wohl wenig Sinn außer man hat ein Exemplar mit extrem niedriger VID.

Bei einem 3770K die meist wegen SMT und niedriger VID deutlich wärmer werden schon eher wenn man unter Luft 4.5 GHz aufwärts möchte.
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mein 3570K L205 ist da und hat lt. der SB Oc Anleitung eine VID von 1.105 im Gigabyte Bios - ist das viel o. Wenig !? Zum Ocen werde ich erst nächste Woche kommen, muss erstmal mein System neu aufsetzten ....
 
mibo schrieb:
Kann mir jemand zum Betrieb ohne Retention Modul nen Tip geben?

Ich habe die CPU Halterung abgeschraubt, HS runter und den Kühler tiefer gelegt. Der Kühler hat guten Kontakt, wie ich am Abdruck der WLP sehen kann.
Leider bootet das System nicht - nicht einmal ein Piep kommt. Das Board scheint also nicht mal die CPU zu erkennen...
Nach dem Rückbau von Halterung und HS bootet der PC sofort wieder, als wäre nix gewesen...

Ne Idee?

Gute Nacht!
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Hatte das auch.. glaube das kommt weil er an den Rändern wegen des fehlenden HS zu wenig Anpressdruck hat.. habe 0,5er Wärmeleitpads an die Render gepackt- dann hat's funktioniert.
 
Guter Ansatz!

Wahrscheinlich wird es das Gegenteil sein, zu viel Anpressdruck und der komplette Chip wölbt sich, wenn auch nur sehr wenig. :fresse:

Und nur mal so...Der "Anpressdruck" beim normalen Aufliegen unter dem Eigengewicht des Chips müsste doch für einen 100%igen Kontakt langen? Nochn Finger drauf und dann ist aber nun wirklich gut.
Also bestimmt so wie ich im ersten Satz glaubte.. :p Oder war es alles nur Zufall und nach der zweiten Montage war es erst richtig am richtigen Platz.
 
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REDFROG schrieb:
Guter Ansatz!

Wahrscheinlich wird es das Gegenteil sein, zu viel Anpressdruck und der komplette Chip wölbt sich, wenn auch nur sehr wenig. :fresse:

Und nur mal so...Der "Anpressdruck" beim normalen Aufliegen unter dem Eigengewicht des Chips müsste doch für einen 100%igen Kontakt langen? Nochn Finger drauf und dann ist aber nun wirklich gut.
Also bestimmt so wie ich im ersten Satz glaubte.. :p Oder war es alles nur Zufall und nach der zweiten Montage war es erst richtig am richtigen Platz.
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Falsch auf den Sockel setzen kann man ihn ja wegen der beiden Nasen nicht wirklich - denke auch dass er sich wölbt.
Hab seit heute auch wieder dieselben Temperaturen auf Kern 2-3 wie vorher .. nur Kern 1 liegt 15°C drunter Oo - werde ihn noch mal ab machen.
 
Asmodai23 schrieb:
Hatte das auch.. glaube das kommt weil er an den Rändern wegen des fehlenden HS zu wenig Anpressdruck hat.. habe 0,5er Wärmeleitpads an die Render gepackt- dann hat's funktioniert.
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Hmm, ich hatte es auch mit 0,5mm Abstandhaltern versucht - hat trotzdem nicht gebootet.
Dann habe ich es noch mit HS aber ohne Retention Modul probiert (damit der Druck großflächig über den HS verteilt wird), hat aber auch nicht geklappt.
Vielleicht verstehe ich mein MSI-Board auch nicht... wenn ich ohne Retention Modul und ohne RAM starte, piept er dreimal. Stecke ich den RAM rein, kommt kein Piep, nur ne Boot-Schleife. Für die "kein RAM Piepser" muss das Board die CPU doch schon erkannt haben, oder? Vielleicht hat das GD55 einen Retention Modul removed Sensor :fire:

Ich habs jedenfalls aufgegeben - bekomme den IVY mit direkt DIE Kühlung nicht zum laufen :heul: schade um die viele Zeit...

Edit: Habe nun auch Liquid Pro zwischen HS und Noctua Kühler gemacht. Das hat nochmal ein paar Grad gebracht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bin jetzt erstmal dazu gekommen "vorsichtig" zu ocen - hab die Vcore auf Standard gelassen (VID ist 1.105) und einfach mal auf 4ghz laufen lassen - ein Kern fällt mir ziemlich negativ von den Temps auf:




Batch: L205

Muss mal nachher die WLP neu machen .... Wenn das nix bringt ist das auf jeden fall ein Kandidat zum köpfen.
 
vorher/nachher Vergleich (PRIME 26.6 wie in ralle_h's OC-Liste)

vor dem Austausch der Intel WLP zwischen DIE und HS (AC-MX4 zwischen HS und ungeschliffenem Kühler)
4,4GHz@1,200V mit 77,25° (75/79/81/74)


nachher (Liquid Pro zwischen DIE und HS und zwischen HS und plan geschliffenem Kühler)
4,6GHz@1,304V mit 71,75° (69/73/74/71)


Die CPU will leider viel Vcore, aber jetzt bekomme ich das wenigstens gekühlt :-)
Wegen des 81° Spitzenwerts war mit der original Paste unterm HS schon bei 4,4GHz Schluss. Nun gehen auch 4,6GHz bei besseren Temps, obwohl ich nur nen alten Noctua U12P mit 1x120mm Lüfter@1200U/Min im Einsatz habe. Weiter will ich die Spannung aber nicht hochdrehen.

Für mich hat es also neben Bastelspaß auch leicht höheren Takt gebracht :love:
 
Ich habe es jetzt auch getan. Meine Empfehlung geht ganz klar Richtung Ceran-Feldkratzer. Meiner sieht nicht so toll aus wie dieser, aber man hat sogar einen guten Anschlag. Die Klinge ist unheimlich dünn!

Seitenleisten - Mach mal mit Ceran Kratzer...

Meine Temperaturen sind 5 Grad gefallen, so dass ich davon ausgehe, dass meine CPU schon vorher einigermaßen war. Ich probiere jetzt mal 4,7 GHz, welches mir mit Offset +0,115 Vol vorher zu warm wurde.
 
Es geht sehr gut mit dem Teil. Die Klinge ist so dünn, wie bei diesen Gilette-Klingen aus den 70ern :digispecial:
 
IMG_0042.jpgIMG_0045.jpgIMG_0046.jpg
 
Ich vermute mal in der Drogerie bei dem Reinigungsmittel für Ceran-Felder. Ich finde es sehr gut, weil man sehr flach ansetzen kann und das Cerran-Teil exakt für diese Bewegung auch gebaut wurde.
 
... hm, wenn ich hier durch HS entfernen und WLP erstezen 10 Grad bessere Temps hinkriegen tät würde sich das schon lohnen - Ziel war 4.5 Ghz und die hab ich locker:

3570K|4600Mhz|1,248V|45|100|1600MHz|Gigabyte Z77-UD3H|Mini-WaKü|L205B488|TRAY|schapy


 
Also meiner ist auf jeden Fall im arsch - bzw. OC geht besser, läuft auch stabil usw. .. nur leider hab ich wohl wirklich PCIe 3.0 gekillt... mit ner neuen CPU geht 3.0 wieder .. und auf keinen Fall ganz ohne HS ! die DIE sitzt nicht mittig.. da durch drückt sie sich langsam aber sicher schief .. deshalb hatte ich nach einem Tag auch auf 3 Kernen wieder schlechterer Temperaturen.
 
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